台股今（30日）狂瀉1,156點，鴻海股價也難逃賣壓，董事長劉揚偉卻在科技日亮出輝達（NVIDIA）新一代AI伺服器製造技術：透過無纜線設計與自動化，將Vera Rubin運算托盤組裝時間從2個多小時縮短至20分鐘，效率至少提升6倍，AI機櫃每週產能更在一年內翻倍至2,000台。
台股30日收在45,211.83點，重挫2.49%，鴻海收245.5元、下跌2.5元。就在科技股承受賣壓之際，劉揚偉在鴻海科技日端出2項製造實績，企圖向外界證明，鴻海已不只是替客戶組裝產品的代工廠。
AI機櫃週產能衝2千台 鴻海串起台美墨產線
這次展示的關鍵技術，鎖定輝達新一代Vera Rubin平台。劉揚偉指出，鴻海與客戶共同開發無纜線（Cableless）解決方案，搭配自動化組裝，將運算托盤（Compute Tray）原本需要2個多小時的組裝工序，大幅壓縮至20分鐘。
隨著AI伺服器運算密度提高，系統內部結構與連接設計更加複雜，製造精度與量產效率成為供應商的競爭門檻。鴻海藉由改變組裝流程，縮短特定工序所需時間，展現承接下一代AI設備製造的能力。
劉揚偉同時揭露，鴻海AI伺服器機櫃每週產能已從去年科技日的1,000台，提高至2,000台，短短一年翻倍。這項數字反映鴻海持續擴充AI硬體製造規模，但並非實際出貨量或已取得的訂單數。
產能擴張背後，是鴻海橫跨亞洲與北美的製造分工。劉揚偉指出，台灣與越南負責Level 1至Level 3及Level 5零組件製造，新竹生產Level 6主機板，桃園進行Level 10系統整合，美國與墨西哥已展開Level 11、Level 12高階系統生產。
鴻海不只組裝AI機櫃，也將電力與散熱系統納入整合範圍，透過跨國產線銜接零組件、主機板及整機製造，支援全球客戶的AI基礎建設需求。
不甘只當「搬箱子」 劉揚偉揭941項產品開發實力
劉揚偉更藉科技日反擊外界長期以來對鴻海只是「搬箱子」（Box Mover）的刻板印象。他強調，鴻海集團早已具備系統設計、關鍵零組件、軟硬體整合、製造及全球物流能力，不是單純依照客戶要求完成最後組裝。
他以2025年新產品導入（NPI）成果為例，鴻海全年替全球一線客戶執行941項專案，平均每天約2.5項，超過半數採原廠設計製造（ODM）或共同設計製造（JDM）模式，顯示鴻海集團已深入客戶的產品設計、驗證與量產流程。
除了Vera Rubin，鴻海也展示輝達Spectrum-X共同封裝光學（CPO）交換機的精密製造能力。從AI機櫃到高速光通訊設備，鴻海正把多年累積的加工與系統整合技術，延伸至下一代AI基礎設施。
台股重挫之際，劉揚偉選擇以運算托盤組裝效率與AI機櫃產能2項數字，凸顯鴻海在輝達新一代AI設備供應鏈的製造實力。至於產能擴張能為營運帶來多少成長，仍有待後續實際出貨與財報驗證。