日月光2項AI新業務，明年營收目標雙雙跨過億美元門檻！財務長董宏思透露，先進封裝全製程（Full Process）今年營收預估3億美元，2027年將挑戰超過10億美元，規模一年拚增逾3倍；另一項共同封裝光學（CPO）已在第四季開始量產，明年營收也預估超過5億美元。2項業務的量產進度與營收目標，成為法人追問焦點。
瑞銀分析師在法說會上追問全製程業務良率及明年客戶、產品布局，董宏思回應，目前進度符合計畫，良率已達量產及大量出貨水準。小摩分析師隨後質疑，明年10億美元的營收目標是否過於保守，董宏思則回應，公司已與多家客戶洽談合作，明年需求可能遠超過實際供應能力，仍將努力擴充產能。
全製程營收拚增逾3倍 法人嫌目標保守
日月光今年全製程營收目標維持3億美元，2027年預估超過10億美元。若達成目標，明年營收規模將是今年的3.3倍以上。
全製程服務讓日月光承接更完整的先進封裝作業，包含與CoWoS相關的製程需求。對AI晶片客戶而言，封裝涉及多顆晶片整合與高速訊號連接，製程良率直接影響產品能否大量出貨。
董宏思表示，目前全製程良率已具備量產條件，可惜仍受產能限制。面對法人追問明年能否進一步提高營收目標，他沒有追加承諾，僅表示希望隨著供應能力提升，爭取更多客戶需求。
CPO第四季開始量產 明年營收估逾5億美元
另一項受到法人關注的新業務是CPO。董宏思證實，日月光已在今年第四季開始量產，預估2027年相關營收超過5億美元，並計入先進封測服務（LEAP）營收。
CPO將光學通訊元件與運算晶片更緊密整合，目的是改善AI資料中心高速傳輸時的頻寬與耗電問題。日月光正與晶圓代工夥伴及客戶合作，爭取光學元件與半導體封裝整合所帶來的新訂單。
美銀證券分析師進一步追問CPO封裝與測試的業務分工，以及相關投資規模，董宏思未透露特定客戶與產品細節，只確認明年逾5億美元的營收展望。
至於CPO與近封裝光學（NPO）是否會相互取代？董宏思認為2種技術可能並存，差別在於產品效能需求。若客戶有NPO實際需求，日月光也有能力提供相關封裝服務。
先進封測明年拚翻倍 營收仍待量產驗證
日月光已將今年LEAP營收預估由37億美元上修至超過40億美元，並維持2027年營收倍增的展望。全製程與CPO是其中受到關注的成長業務，但日月光未提供足以確認2者營收能否直接相加的完整統計口徑。
法人也關心CPO在2028年以後的成長空間，董宏思沒有提出更長期的營收數字，表示須待目前規劃完成後，才會有更清楚的展望。
全製程良率已達量產水準，CPO也正式開始生產。日月光要交的下一張成績單，是2027年能否將這2項業務的營收，分別推升至超過10億美元及5億美元。