友達董事長彭双浪找來富采、鼎元搶AI光通訊商機，又攜手美國玻璃大廠康寧開發先進封裝玻璃基板，但2門新生意距離量產都還有一段路！彭双浪揭露，友達已與客戶洽談光引擎產品規格，預計1至2年後才開始投資量產線；玻璃核心基板雖已做出展示樣品，試產設備卻未全部到位。他預期新事業2至3年後有望明顯貢獻營收，目前仍未訂出具體目標。
彭双浪這次特別釐清友達在光通訊市場的角色。外界熱議的共同封裝光學（CPO），是將光學元件與運算晶片整合的技術方向，但友達目前開發的是光互連所需的光引擎。未來能否進一步與AI晶片共同封裝，仍由晶片廠及先進封裝業者主導，友達現階段先從光源與光電整合技術切入。
富采、鼎元加入光通訊戰局 量產要等1至2年
彭双浪為光引擎找來的2位戰友各有專長。富采具備Micro LED及VCSEL光源技術，鼎元擁有光接收元件能力，友達要利用多年累積的玻璃製程及光電整合經驗，共同開發AI資料中心高速傳輸所需的光引擎。
AI伺服器運算能力快速提升，晶片與設備之間需要傳輸更多資料，光互連因而成為半導體業者積極投入的新領域。不過，彭双浪指出，光通訊依傳輸距離、頻寬、耗電及可靠度要求，存在不同技術路線，目前尚未形成單一主流方案。
友達已投入小量研發生產線，並與客戶討論產品規格，但尚未進入大規模量產。彭双浪預估，待技術成熟，可能在未來1至2年開始投資量產線，屆時相關資本支出才會明顯增加。
康寧負責打孔、友達製作線路 試產設備尚未到位
光通訊之外，彭双浪也要把友達累積30年的玻璃加工技術帶進半導體先進封裝。
友達今年在SEMICON Taiwan展示的玻璃核心基板樣品，便是與康寧合作的成果。康寧負責半導體級玻璃改質及打孔，友達接手電鍍與線路製作，利用玻璃通孔（TGV）、鍍銅及重布線層（RDL）等技術，開發可用於先進封裝的玻璃基板。
不過，做出樣品與建立量產能力仍有距離。彭双浪指出，友達雖可利用既有廠房、無塵室及部分小世代面板設備，但半導體級玻璃製程要求不同，部分設備必須重新採購，後段測試及維修設備也得另外添購。
友達已將相關試產線研發納入今年董事會核准的資本支出規劃，設備卻尚未全部到位。至於與康寧的合作，目前確認的是展示樣品的技術分工，未來量產階段如何分工，仍須與合作夥伴及下游客戶協商。
新生意尚無營收目標 彭双浪估2至3年後見成果
彭双浪對2項新事業的商業化進度仍保持審慎。光引擎需要持續與客戶確認規格、完成技術驗證；玻璃核心基板則須先建置試產線，再評估後續量產投資。
他也說明，光通訊與玻璃核心基板目前是2個獨立發展方向，未來雖可能隨先進封裝技術演進而結合，現階段並未整合成單一事業。
友達預期，光引擎與先進半導體封裝相關布局有機會在未來2至3年對整體營收產生較明顯貢獻，但尚未提出具體金額。彭双浪接下來要面對的是，讓光引擎通過客戶驗證、讓玻璃基板試產設備到位，再決定何時投入更大規模的量產資金。