AI客戶需求跑得比擴產速度還快，聯電決定再砸千億元搶商機！28日宣布，鎖定矽光子、先進封裝及高速光通訊等新業務，董事會核准資本支出再追加32億美元（約新台幣1028億元）。不過，新設備預計2028年底才開始安裝，直到2030年才能達到規劃規模，聯電眼前只能先調整既有產線，追趕客戶需求。
聯電執行長王石坦言，多項新業務從技術開發走向商業化的速度，比原先預期更快。部分產品已進入量產，其他產品也陸續完成設計定案及客戶驗證，客戶討論重點也從技術可行性轉向產能安排。面對需求提前湧現，聯電決定加速新加坡及台南擴產。
AI客戶催出千億投資 矽光子搶進1.6T市場
這筆投資主要瞄準3項技術：首先是用於AI資料中心高速傳輸的矽光子光子積體電路（PIC）；其次是協助晶片穩定供電的深溝槽電容（DTC）及矽電容；第三是支援下一代光通訊的薄膜鈮酸鋰（TFLN）調變器。
聯電規劃，矽光子PIC月產能達1.8萬片，以新加坡為主要生產據點；深溝槽電容及矽電容月產能達2.2萬片，集中布局台南；薄膜鈮酸鋰調變器則利用既有8吋晶圓產線，規劃月產能2萬片。
聯電提前砸千億元投資，背後已有客戶驗證。王石指出，聯電跳過8吋平台，直接開發12吋矽光子PIC技術，目前製造良率已達量產水準，多家大型雲端服務業者完成1.6T光收發器平台驗證，正進一步布局3.2T高速光通訊市場。
在薄膜鈮酸鋰技術方面，聯電旗下聯穎光電已與美國HyperLight合作開發調變器，並吸引其他客戶洽談。至於先進封裝，聯電用於AI及伺服器的深溝槽電容中介層，已完成主要客戶設計定案；客製化記憶體堆疊方案也通過初步驗證，鎖定AI推論對記憶體頻寬的需求。
新設備2028年底才安裝 現有產能先救急
然而，客戶需求已經出現，新產能卻無法立即跟上。王石透露，新增設備預計2028年底開始安裝，2029年陸續擴充，2030年才達到完整規劃規模。聯電目前正與設備供應商協調，希望縮短設備交付及建置時間。
聯電並非等到2028年才開始供貨，王石表示，矽光子業務預計2027年逐步放量，先進封裝則在2028年擴大營收貢獻；由於短期需求已超過現有供應能力，聯電正將部分既有產能轉作相關用途，填補新設備到位前的缺口。
至於市場擔心半導體業者競相擴產，未來可能出現供過於求，王石強調，聯電並非全面擴產，是依客戶承諾、產品藍圖及量產進度分階段投資。他甚至預估，即使完成目前規劃的擴產，客戶需求仍可能超過聯電可供應的產能。
這筆32億美元屬於新增核准的後續投資預算，並非全部列入今年支出。聯電維持2026年資本支出20億美元不變，至於新增投資如何分配至各年度，仍待設備交付及建置時程進一步確定。
聯電預估，今年AI相關業務營收接近3億美元，涵蓋電源管理、FPGA、連接晶片、矽光子及先進封裝，未來3年內單季AI營收占比將挑戰25%。王石也看好新業務毛利率高於公司目前平均水準，即使計入新增折舊，仍有望提升獲利。
但聯電的第一道考驗已經擺在眼前：矽光子明年要放量，千億元新設備卻得等到2028年底才開始安裝。客戶等著要產能，聯電得先想辦法生出產能。