美國客戶原本要做4奈米晶片，最後決定升級2奈米，讓聯電轉投資公司智原拿下史上最大AI設計專案！智原總經理王國雍今（27日）表示，這筆雲端AI晶片設計案金額高達數千萬美元，將由三星負責晶圓代工，並與聯電、記憶體廠等夥伴合作，預計2027年上半年開始認列收入。
王國雍表示，美國客戶為延長產品生命週期，決定改採2奈米。這是智原首度承接2奈米環繞閘極（GAA）製程專案，在設計複雜度、委託設計（NRE）金額及高階封裝技術等方面，均創下公司紀錄。王國雍認為，智原具備晶片設計與供應鏈統籌能力，是取得這筆訂單的關鍵。
三星操刀2奈米 聯電、記憶體廠加入合作
這筆專案由三星負責2奈米晶圓代工，智原承接晶片設計與供應鏈協調工作。王國雍指出，除了三星，合作夥伴還包括聯電及記憶體廠，但未進一步說明各家在專案中的具體分工。
智原近年擴大晶片設計以外的服務，協助客戶鎖定晶圓產能、安排封裝測試及管理成本。這次美國客戶選擇的2奈米GAA製程，採用環繞閘極電晶體架構，有助改善晶片效能與能源效率，設計及高階封裝的複雜程度也隨之提高。
史上最大專案明年入帳 NRE營收先跌31%
數千萬美元大案到手，智原眼前的設計服務收入卻仍在下滑。第三季NRE營收僅3.1億元，季減31%、年減37%，與新取得的史上最大專案形成反差。
王國雍預估，這筆2奈米專案將於2027年上半年開始貢獻收入，後續依開發進度認列。至於今年第四季，智原預期NRE業務將顯著成長，矽智財（IP）營收也可望續創新高，但量產業務可能下滑，整體營收預估與第三季持平。
營收創同期新高 營業利益反減21%
智原第三季合併營收36.6億元，季增11%、年增13%，創歷年同期新高，主要由量產業務帶動。其中，受惠微控制器（MCU）及AI相關高階封裝晶片出貨增加，量產營收29.1億元，季增20%；IP營收4.5億元，也創歷史新高。
不過，營收增加並未同步推升營業利益。由於毛利率較低的量產業務占比提高，第三季毛利率降至42.5%，較前季減少2.7個百分點，營業利益2.1億元，季減21%；但與去年同期相比，營業利益仍大增443%。
至於稅後淨利來到2.8億元，季增41%，每股純益（EPS）1.07元，部分受惠業外轉投資評價利益挹注，獲利增幅與本業表現出現落差。
王國雍預估，第四季毛利率可望回升至約45%，2027年IP、NRE及量產3大產品線營收將同步成長，帶動全年營收雙位數增加。至於這筆史上最大2奈米AI設計專案，首筆收入預計明年上半年入帳，後續仍須依開發進度認列。