晶圓代工大廠聯電產能逼近滿載，明年準備靠漲價拚成長！聯電執行長王石透露，隨著部分製程供不應求，2027年整體晶圓平均售價（ASP）預估年增約10%。過去靠增加出貨量衝營收的策略，將轉向提高每片晶圓的價值。
聯電這次敢喊漲，關鍵在部分製程產能已供不應求。第三季晶圓出貨量季增7.3%，突破120萬片12吋約當晶圓，創下歷史新高，整體產能利用率更從第二季85%攀升至92%，數座12吋晶圓廠滿載，8吋廠需求也明顯回溫。
AI訂單超出產能 聯電改靠漲價迎戰
其中，AI相關電源管理晶片及現場可程式化邏輯閘陣列（FPGA）需求持續增加，部分訂單已超過聯電既有供應能力，待交訂單不斷累積。王石指出，產能利用率沒有達到100%，不代表還有空間接單，因為不同產品所需製程與產能配置未必吻合。
聯電手上的另一張牌，是提升高價值製程的比重。第三季22／28奈米業務再創單季新高，其中22奈米營收占晶圓銷售18.3%。隨著顯示驅動IC、車用雷達及Wi-Fi晶片等新產品陸續完成設計定案，特殊製程需求持續成長。
事實上，價格談判早已展開，王石表示，聯電自第三季起便與客戶協商2027年報價，目前已進入後期階段，預期明年第一季起平均售價出現正向改善，全年綜合ASP較今年提高約10%，8吋及12吋業務都有改善機會。
不過，這並非所有晶圓一律漲價10%。聯電解釋，10%是明年全年相較今年全年的綜合均價預估增幅，除了相同產品調價，也包含高價值製程與產品組合比重提高，不能直接視為單一製程的漲幅。
這也揭露聯電明年的經營盤算，王石指出，2026年營運成長主要靠晶圓出貨增加、產能利用率提升及客戶市占擴大；但部分製程已接近滿載，2027年出貨成長將受到限制，聯電必須轉向提高每片晶圓的價值，而非繼續單靠增加出貨量。
晶圓漲價未必多賺 原料與折舊恐吃掉成果
偏偏漲價的好處，還得先拿來填補成本。聯電財務長劉啟東坦言，原物料價格上升，加上新設備投資帶來的折舊負擔，將抵銷部分售價改善效益。聯電預估2027年折舊費用呈低個位數成長，2028年增幅可能進一步擴大，即使晶圓均價提高，毛利率仍不容易重返昔日景氣高峰。
更何況，並非所有客戶都在搶產能。聯電觀察，AI、車用、工業及高階智慧型手機需求仍具支撐力，但個人電腦相關市場已出現疲弱跡象，包括顯示控制器、顯示驅動IC及Wi-Fi等應用。