聯發科AI晶片接連傳出設計延遲、封裝良率不佳等雜音，股價一個多月來從高點重挫逾3成，執行長蔡力行今（30日）出面強調，第二代AI加速器開發進度符合計畫，2028年第一季量產目標不變，第2家AI晶片客戶也已展開共同設計。不過，蔡力行坦承先進封裝良率仍待改善，聯發科能否如期交出AI大單，仍有技術難關要克服。
這場法說會，法人緊盯的焦點已從聯發科當季賺多少錢，轉向未來AI晶片大單能否如期出貨。面對第二代晶片設計延遲、封裝良率、量產時程及新客戶身分等4大疑問，蔡力行上火線逐一說明，其中最受關注的是大型晶粒設計進度與美國合作夥伴的先進封裝技術。
疑雲1》AI晶片設計延遲？蔡力行亮出開發進度
市場近期傳出，聯發科第二代AI ASIC設計修改、設計定案（Tape-out）進度落後，可能拖累後續量產。蔡力行表示，這款AI加速器採多晶粒設計，已有數個晶粒完成Tape-out，另一顆面積更大、設計更複雜的晶粒，預計比其他晶粒晚2至3週完成。
蔡力行強調，這項時間差符合原訂計畫，並未改變整體開發時程。聯發科與客戶及合作夥伴持續協作，對目前專案進展具有信心。
疑雲2》封裝良率卡關？美國合作夥伴成攻關重點
比起晶片設計進度，先進封裝仍有問題待解。蔡力行坦言，聯發科已將美國整合元件製造商（IDM）合作夥伴的封裝製程列為最高優先事項，正與合作夥伴及基板供應商改善良率。
第二代AI加速器必須將多顆晶粒整合運作，封裝技術要求更高。即使晶片設計如期完成，良率若無法提升，仍可能影響後續量產效率與出貨。
蔡力行透露，聯發科已掌握數項關鍵問題及改善方向，只要解決其中2至3項主要問題，良率便有機會快速提升。聯發科也與日本、台灣供應商合作，持續推進量產準備。
市場先前將這家美國合作夥伴指向英特爾，並傳出EMIB-T先進封裝技術面臨良率挑戰。不過，蔡力行未直接證實合作對象，相關身分仍屬外界推測。
疑雲3》2028年量產生變？首款晶片9月已出貨
面對市場擔心第二代AI晶片延期，蔡力行強調，聯發科仍以2028年第一季量產為目標。這款為客戶次世代AI基礎建設設計的晶片，預期每瓦效能可提升數倍，並降低客戶整體擁有成本，但目前仍處於開發階段。
相較之下，首款AI加速器已於今年9月開始小量出貨。蔡力行表示，產品放量順利，客戶需求強勁，聯發科正與供應鏈夥伴爭取更多產能，以滿足後續訂單。
疑雲4》第2家客戶是誰？聯發科排除中國業者
除了技術進度，第2家AI晶片客戶的身分也引發市場猜測。10月中旬，市場傳出TikTok母公司字節跳動可能與聯發科合作開發AI晶片，但聯發科回應，第2家ASIC客戶並非中國業者。
至於第2家ASIC客戶最新進度？聯發科指出，雙方已展開共同設計，新專案預計2028年量產並開始貢獻營收，但尚未公布客戶名稱、晶片規格及訂單金額。
財務長顧大為表示，預期2028年AI ASIC業務將在2027年基礎上強勁成長，但供應鏈產能配置仍在確認，目前不提供2028年具體營收及市占率預測。聯發科先前預估，2027年AI ASIC可服務市場規模達800億美元，目標市占率提高至15%至20%。
聯發科9月22日股價一度攀上5,480元，10月30日盤中最低跌至3,805元，從高點回落約30.6%，收在3,915元，下跌130元，跌幅3.21%。股價回檔期間，市場陸續傳出第二代AI晶片設計延遲及封裝良率等雜音，先進封裝良率能否順利改善，將是聯發科實現2028年第一季量產目標的重要考驗。