AI帶動記憶體需求大增，DRAM單片晶圓營收甚至超越台積電先進製程代工費。研調機構TrendForce資深分析師許家源指出，以今年第四季伺服器記憶體模組（Server RDIMM）合約價回推，單片DRAM晶圓營收已達8萬美元，記憶體供給緊張情勢預料將延續至2027年。
營收超車台積電 代工費差近4倍
許家源在「AI Next2027科技產業大預測」研討會指出，AI需求帶動伺服器記憶體市場供需失衡。以第四季Server RDIMM合約價格估算，單片DRAM晶圓可創造8萬美元營收，約為台積電3奈米晶圓代工牌價2萬美元的4倍，也高於2奈米約2.5萬至3萬美元的水準。
不過，DRAM的8萬美元是依記憶體模組合約價回推的晶圓營收，台積電的金額則是晶圓代工牌價，兩者計算基礎不同，並不代表DRAM廠的獲利能力超越台積電。
Agentic AI需求爆發 DRAM供給難追
這波DRAM供需失衡，主要受到代理式AI（Agentic AI）應用快速發展影響。隨著AI運算流程增加工作編排及工具執行需求，帶動通用伺服器、中央處理器（CPU）與RDIMM需求同步成長。
根據TrendForce預估，2027年Server CPU出貨量將年增逾30%，但Server DRAM位元供給僅成長約25%，供需缺口持續擴大。
此外，DRAM製程微縮效益逐漸受限、現有廠房空間接近極限，新晶圓廠最快要到2028年才能開出，使2027年面臨更嚴峻的產能緊缺壓力。
伺服器消耗逾7成投片 缺貨延燒2027年
許家源指出，目前伺服器領域消耗全球DRAM位元比重已超過6成，晶圓投片消耗量更超過7成。在微軟等雲端服務業者持續擴大採購下，DRAM產能不足已成為限制AI伺服器出貨的重要因素。
另一方面，TrendForce指出，DRAM原廠積極將產能轉向Server DRAM及高頻寬記憶體（HBM），排擠其他應用供給。預估2027年整體DRAM位元供給成長將放緩至24%，供應緊張情況恐持續。
晶圓代工估增逾3成 AI伺服器出貨成長36%
儘管記憶體供應面臨瓶頸，AI需求仍持續支撐半導體產業成長。TrendForce預測，2027年全球晶圓代工產值將年增逾30%，AI伺服器出貨量年增36%，全球九大雲端服務供應商（CSP）資本支出也將再成長60%，達逾1.5兆美元。
在先進製程與先進封裝產能緊俏、原物料成本上升，以及8吋晶圓產能縮減等因素影響下，TrendForce預期晶圓代工價格將普遍調漲，其中先進製程、先進封裝及8吋廠的議價能力相對較強。
不過，TrendForce也提醒，後續AI伺服器市場仍須關注總體經濟及地緣政治等因素帶來的變化。