美國晶片關稅戰奏效 SEMI：2027年資本支出超越中台韓
2025/10/12 09:00
美國積極以晶片關稅吸引半導體業者赴美投資，SEMI（國際半導體產業協會）最新預測，未來5年美國晶片資本支出上看1,790億美元，並在2027年來到前所未有的高峰，超越中國、台灣、韓國，從亞洲3大晶片強權奪回主導權。
SEMI指出，美國晶片投資在2026年約210億美元，2027至2030年投資總額（含建新廠、設備支出）上看1,580億美元。SEMI產業研究資深總監曾瑞榆坦言，這種增幅在其他地區很少見，畢竟這是美國政策帶動先進邏輯晶片與記憶體晶片等投資。
政策與AI雙引擎助美奪晶片霸權
這波晶片投資熱潮成因有2，首先美國積極推動晶片在地製造，以及試圖在生成式AI時代取得領先的政策決心；其次，2022年ChatGPT問世以來，資料中心與邊緣運算需求快速成長，讓晶片需求激增。
為此，國際晶片大廠紛紛瞄準美國大投資，包括台積電承諾投資1,650億美元，南韓三星規劃在德州投入逾400億美元，美光則推動總額高達2,000億美元的龐大投資案。因政策驅動先進晶片生產集中美國，推升美國資本支出稱霸全球。
台灣、韓國3年內仍居領先
雖然美國投資成長速度驚人，但在2028年以前，亞洲仍為晶片製造設備的主要採購主力。SEMI指出，受AI晶片熱潮帶動下，全球12吋晶圓廠資本支出已在2025年首度突破1,000億美元大關，預估2026至2028年投資總額達3,740億美元。
值得注意，台灣與韓國作為全球領先晶片製造的所在地，預期未來3年分別投入750億美元、860億美元採購晶片製造設備；反觀中國高達940億美元，但受限美國出口管制措施限制取得先進技術，擴廠多聚焦非先進製程領域。
日本重振半導體陷挑戰
根據SEMI指出，美國在2026至2028年的晶片製造設備支出上看600億美元，這個數字已超越積極振興半導體產業的日本320億美元。這也顯示美國發展半導體、推動在地化生產的決心，實際上已超越日本，並加速縮小與台灣、韓國的差距，重新改寫科技霸權新版圖。
