半導體產業變局　3大新發展趨勢一次看

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江星翰

首刊 2025/09/08 12:00 ・ 更新 2025/09/08 17:57

全球半導體產業正處於劇烈轉折點！研調機構DIGITIMES副總經理黃逸平指出，美中角力升級、龍頭廠商改變營運模式、新技術崛起，將改寫產業版圖並牽動全球科技競局。

國家力量全面介入

黃逸平表示，美中在半導體戰略思維正趨同，雙方政府皆以「國家資本」扶持產業。

中國長期目標是供應鏈自主化，從先進製程到高頻寬記憶體等關鍵產業都要掌握在本土業者手中。中國透過補助、政策指令和本土化採購，逐步拉高自製率，並要求外商想經營中國市場必須到當地設廠投資，採購當地零組件。這套模式強化中國供應鏈自主可控的能力。

另一方面，美國雖然起步較晚，但自2022年《晶片法案》通過後，以補貼和投資抵減優惠拉攏企業回流。近期美國政府以89億美元入股英特爾9.9％股權，展現以資本直接影響產業發展的決心。黃逸平預期，美國未來的介入力道將進一步提高。

產業龍頭轉向垂直整合

長達數10年的「專業分工模式」正在鬆動。黃逸平分析，AI晶片龍頭輝達（Nvidia）已不再只是IC設計公司，跨足硬體機櫃與雲端服務，建立更緊密的產業鏈控制權。代工廠的角色空間愈來愈小，顯示龍頭廠商正積極收攏價值鏈。

台積電的模式同樣出現變化。過去專注晶圓代工，如今大舉投資CoWoS與3D先進封裝，將封裝納入關鍵營收。從製造到封裝的一條龍策略，正逐步推動產業走向垂直整合，讓龍頭業者在競爭中保有更強優勢。

小晶片開啟新市場

在先進封裝技術崛起下，小晶片（chiplet）被視為下一波新契機。黃逸平指出，未來可透過不同的小晶片以平面或垂直方式堆疊，就像疊積木般靈活組合，提升運算效能與設計彈性。

若小晶片能逐步標準化，將有機會形成一個新市場，讓不同功能的小晶片可以流通與交易。不僅促進產業分工，也將推動半導體封裝進入新世代，進一步驅動產業發展。