為了提升運算極限，AI資料中心正全面朝大規模叢集化發展。TrendForce最新研究指出，高速互聯技術成為決定AI資料中心效能與規模化的關鍵，其中800G以上光收發模組需求，在2026年爆衝年增2.6倍，但最上游雷射光源供給不足，輝達更因包產固樁而讓全球排隊延到2027年。
TrendForce指出，800G以上高速光收發模組需求猛烈成長，已在產業最上游的雷射光源造成供給短缺。多家光收發模組廠商與終端CSP客戶因受限於雷射供應，紛紛尋找更多供應商與替代方案，雷射產業格局因此被迫重排。
輝達壟斷EML雷射晶片 市場被迫排隊到2027年
中長距離光收發模組的雷射形式有2種，可分為EML（Electro-absorption Modulated Laser）與CW（Continuous Wave）。EML雷射需在單一晶片內整合訊號調變功能，生產門檻高且光學組件複雜，全球供應商屈指可數，包括 Lumentum、Coherent（Finisar）、Mitsubishi、Sumitomo、Broadcom等。
TrendForce指出，隨著超大型資料中心出現，傳輸距離要求更高，使EML雷射成為關鍵戰略物資。加上輝達的矽光／CPO量產進度緩慢，短期仍需依賴可插拔式光收發模組支援GPU集群，因此為確保供貨無虞，向其供應商進行包產，直接造成市場EML雷射交期延後至2027年後。
CW雷射成替代新寵 產能照樣追不上
相較之下，CW雷射僅負責提供恆定光源，再搭配半導體晶圓代工廠生產的矽光子晶片作為外部調變器進行光訊號傳輸。由於不需在晶片上整合調變功能，其結構較單純，因此在EML短缺之際，採矽光子技術的CW雷射成為 CSP優先轉進的替代方案。
然而，TrendForce指出，儘管CW雷射投入廠商較多，其產能擴大仍受限於生產設備交期，短期無法快速放大，加上後段晶片切割與老化測試耗用大量人力與資源，使整體供應鏈同樣逐漸緊繃，多家雷射廠也陸續展開擴產計畫。
高速PD需求同步飆升 磊晶產能外包讓台廠迎轉單
光收發模組除雷射光源外也需光二極體（PhotoDiode, PD）作為接收元件。為配合高速傳輸，多家PD廠商正投入200G高速PD，包括 Coherent、Macom、Broadcom、Lumentum等皆已推出對應產品。
高速PD與EML、CW雷射同樣採InP（磷化銦）基板進行磊晶。在雷射光源短缺情況下，TrendForce指出，雷射廠商傾向將磊晶產能集中於生產雷射光源，並透過外包方式將InP磊晶交由英特磊、全新等專業磊晶代工廠協助支援，形成外溢訂單效應。
供應鏈重洗 非輝達陣營加速改採CW與矽光子
TrendForce認為，AI需求不只造成記憶體短缺，同樣也讓高速傳輸相關材料與元件全面吃緊。
其中，輝達包產EML雖確保自身供貨，但意外加速「非輝達陣營」對CW雷射與矽光子技術的採用速度。
同時，這場產能爭奪戰正重塑供應鏈分工，擁有化合物半導體磊晶與製程能量的相關企業，正因此迎來顯著成長動能。