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封測大廠力成包下新竹縣體育館，2日晚間舉辦尾牙，現場席開逾百桌，湧入超過8,500位員工，超微、博通、美光、鎧俠、聯發科、華邦電等重量級大廠派人到場，讓這場尾牙成為一場AI供應鏈的年度盛會。
力成董事長蔡篤恭直言，市場對AI泡沫的質疑「言之過早」，從實際晶片與記憶體需求來看，AI應用才剛開始，未來2到3年需求仍會放大。他強調，隨著AI晶片功能日益複雜、整合度提高，封裝尺寸不斷放大，先進封裝已成為下一波競逐焦點。
在眾多先進封裝技術中，扇出型面板級封裝（FOPLP）被點名是關鍵之一。蔡篤恭指出，現階段先進封裝產能偏緊，部分需求開始外溢至非台積體系的合作夥伴，讓具備大尺寸、成本效率優勢的FOPLP浮上檯面，力成長期耕耘FOPLP製程，面板尺寸達510×515毫米，較傳統晶圓封裝更具經濟效益，特別適合AI高整合、大面積封裝需求。
為了接住這波需求，力成已展開戰略性擴產布局，規劃2026年先完成產品驗證與產線調整，2027年上半年量產，若2028年產線滿載，單月營收貢獻可望上看30億元。擴產節奏上，原本預計新增6,000片FOPLP產能，因設備交期拉長而調整為2026年先加3,000片、2027年再補3,000片。
而資本支出，蔡篤恭透露，力成2026年資本支出約400億元，涵蓋封裝、測試與完整製程投資，2027年預計維持相近水準。他也坦言，目前客戶需求已明顯高於現有產能，「公司正被先進封裝需求追著跑」。
法人分析，隨著先進封裝資源高度集中，非台積體系客戶尋求替代方案的趨勢日趨明顯，具備FOPLP量產能力的力成，正好卡位在AI先進封裝與面板級封裝交會點。從這場6大咖齊聚的尾牙來看，AI供應鏈的下一波重心，已悄悄向封測端移動。