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從同樣受市場追捧的飆股，到如今對簿公堂的對手，汎銓與光焱科技（簡稱光焱）的關係急轉直下。這場專利爭議背後，搶的是一項決定誰能進入矽光子市場的關鍵技術。
在矽光子產業中，有一個外界較少注意、卻至關重要的環節：「光損定位」。簡單來說，找出光訊號在晶片的「損耗位置」，若這一步做不到，後面的分析、測試，甚至量產流程都無法進行。
光損定位是第一關 做不到後面全卡關
與傳統電子IC不同，矽光子採用光學訊號傳輸，無法直接觀察缺陷位置，必須透過特定技術定位光損點。業界形容，這就像修水管前，得先找到漏水點，否則後面再多設備也派不上用場。
也因此，誰能掌握這項技術，等同拿下進入矽光子分析市場的「入口門票」。在AI（人工智慧）資料中心與高速運算需求爆發下，這張門票的重要性快速放大，成為產業競爭的核心。
掌握關鍵技術 等同卡住整個產業鏈
業界人士指出，矽光子產業並非單一產品競爭，是從設計、製造到測試的完整鏈條。只要卡住關鍵環節，就能影響整體流程，甚至左右合作夥伴與訂單流向。
汎銓長期投入相關技術開發，已建立專利與實務經驗優勢；在市場需求快速成長下，技術價值與商業價值同步提升，也讓競爭從單純接單，升級為對關鍵技術的爭奪。
隨著矽光子應用逐步擴大，這場爭議也讓外界開始注意，產業競爭早已不只在終端產品，而是往更上游的技術與入口延伸。從飆股到翻臉，背後其實是一場圍繞「誰能進場」的競爭。