弘塑AI（人工智慧）訂單滿手、股價飆漲，卻在高層人事大震盪後，傳出原本穩握的先進封裝大單疑似鬆動，甚至遭同業攔截搶單。隨著人事風暴尚未落幕，訂單又開始出現裂縫，一場從內部動盪延燒到客戶端的變局，恐衝擊弘塑在台積電供應鏈中的位置。
弘塑自2023年起搭上台積電先進封裝擴產潮，營運快速成長，市場原預期將持續承接來自台積電、日月光及美光等大廠訂單，有望延續高成長動能。然而，在高層人事劇烈變動後，市場傳聞半導體設備業出現訂單重分配的現象。
CoPoS新單分配鬆動 先進封裝設備訂單出現轉移跡象
供應鏈人士透露，隨著前總經理黃富源離職，過去由黃主導、在2025年間簽下的訂單陸續進入執行尾聲，後續新單分配開始出現鬆動。尤其台積電下一世代封裝技術CoPoS，目前階段傳出對手辛耘取得較高比重，弘塑則退居次要供應位置。
不僅如此，日月光中壢廠的擴產設備訂單，也傳出遭辛耘攔截。業界形容，這波變化來得又快又急，「原本穩定的合作關係，突然出現鬆動跡象」。
除了主要設備訂單，市場也傳出弘塑旗下業務面臨壓力。子公司佳霖科技的X-ray設備代工，遭遇國際大廠競爭；另一家子公司添鴻科技，來自台積電與矽品的訂單也可能出現縮減。整體來看，過去受惠於先進封裝熱潮的訂單結構，正面臨重新洗牌。
客戶信任鬆動成關鍵 供應鏈調整採購分散風險
對於外界關注的訂單變化，弘塑對外回應，個別訂單規模不大、影響有限。但在競爭對手積極卡位之際，供應鏈人士認為，先進封裝設備高度客製化，且需長時間驗證，一旦客戶對供應商的穩定性產生疑慮，便會調整供應商配置，避免單一來源風險。
事實上，這波訂單變動的背後，被業界解讀與公司內部人事震盪密切相關。2025年中起，弘塑歷經高層全面洗牌，從董事長交棒、經營權集中，到執行長與總經理相繼離開，核心團隊出現明顯斷層。特別是長期主導先進封裝設備業務的黃富源離職後，與主要客戶的互動與信任關係，被視為出現變化的關鍵因素。
值得注意的是，弘塑過去在法說會上仍釋出擴張訊號，表示已打入台積電嘉義新廠，預計2026年第2季開始裝機，並針對CoPoS技術持續投入研發，目標2028年量產。市場預期，隨新產能開出，加上處分中國子公司的一次性收益挹注，短期營運仍具支撐力。
然而，當內部人事動盪尚未平息，外部訂單結構又出現鬆動跡象，對這家原本站在AI浪頭上的設備廠而言，考驗已不再只是產能與技術，是能否在信任與穩定之間重新站穩腳步。一旦供應鏈信心動搖，競爭對手「撿到槍」的機會，也可能持續擴大。