在化工界，南寶樹脂以「鞋材大王」聞名，但誰也沒想到，這家老牌企業轉身切入半導體特化戰場的腳步竟如此神速。南寶與新應材、信紘科在去年8月合資成立「新寳紘科技」，短短不到一年時間，產能竟然已接近滿載，並緊急啟動三班制加班應對。
這場華麗的「跨界奇襲」，讓南寶成功卡位先進封裝供應鏈，更展現了台灣特化產業透過策略結盟實現「進口替代」的強大野心，目標直指世界級封裝大廠。
「併購快攻」跳過建廠黑暗期 新寳紘一年內神速認列營收
南寶21日召開法說會，執行長許明現神色從容，吐露的內容卻震撼市場。他直言，新寳紘成立未滿一年，相關產品研發與合作進展神速，關鍵在於一場精準的「併購快攻」。
為了縮短動輒數年的建廠前置期，新寳紘今年3月果斷併購了南寶既有客戶「膜立」，藉由成熟產線迅速取得量產能力，讓南寶自3月起便能開始供應半導體用膠並認列營收。
南寶高層人士豪氣地說，新寳紘擴產無須擔心資金壓力，因為背後有「富爸爸」南寶樹脂挺著，目前除了三班制趕工，已在緊鑼密鼓進行設備訂購與新廠建置評估。
這場奇襲能成真，關鍵來自南寶對接著劑技術的深厚根基。南寶負責提供高性能半導體用膠原材料，再由新寳紘加工製成應用BG（背面研磨）、DG（晶圓切割）等製程的高階膠帶。
過去這類特化材料高度依賴海外供應商，但許明現看準「供應鏈在地化」的趨勢，強調新寳紘具備品質優勢，價格競爭力更具吸引力，讓客戶導入意願極為積極。
目前，新寳紘已順利取得多家半導體封裝大廠認證，其中更包含「世界級封裝大廠」的關鍵合約，展現出令對手戰慄的執行力。
南寶揭「新引擎」獲利關鍵 特化業務成挑戰巔峰底氣
對南寶而言，半導體業務已成為優化獲利結構的關鍵。許明現揭露，供應給新寳紘的半導體原材料毛利率相當高，遠優於公司現有的主要產品線。
儘管目前相關營收規模約在百萬元，占合併營收比重約1％至2％，但隨著客戶需求升溫與產能釋放，今年占比有望倍增至4％至5％，未來幾年目標是「每年維持倍增成長」。
即便全球政經情勢變幻莫測，南寶靠著這具高毛利的新引擎，2026年第一季每股盈餘（EPS）已交出6.55元的亮眼成績，整體獲利有望挑戰去年高峰。
從CCL到封裝一網打盡！南寶打造半導體第二成長曲線
南寶的野心顯然不止於此。在先進封裝膠帶站穩腳跟後，許明現透露正擴大AI供應鏈布局，研發範圍從CCL（銅箔基板）材料到末端封裝皆有涉入。
雖然CCL技術門檻極高且全球客戶集中在少數幾家巨頭，目前仍處於樣品測試與驗證階段，但南寶已表態將持續投入資源，深耕與核心技術相關的電子與半導體應用。
在「產能爆發」與「技術轉型」的雙重加持下，南寶正穩健朝向長期ROE（股東權益報酬率）20％以上目標邁進，從傳統鞋材巨頭華麗轉身，成為半導體供應鏈中不容忽視的特化新勢力。