天風國際證券分析師郭明錤釋出最新產業調查，指出聯發科有可能成為特斯拉執行長馬斯克（Elon Musk）打造「Terafab」的關鍵策略合作夥伴。
這項合作預計由聯發科全面支援英特爾（Intel）14A先進製程與先進封裝的導入與生產，預計自2028年開始，為馬斯克的IC設計團隊小量生產所需晶片。
馬斯克半導體大夢 面臨三大執行壓力
Terafab計畫整合了Tesla、xAI與SpaceX的晶片需求，目標打造涵蓋地面AI推論與太空環境的專屬晶片產品線。
然而，郭明錤分析指出，馬斯克旗下的IC設計團隊目前正面臨極大的執行壓力。
第一是範疇壓力，Terafab不僅要同時與台積電、三星、英特爾三方合作，甚至將設計週期壓縮至僅9個月，遠低於業界標準的18至24個月。光罩設計、邏輯、記憶體與先進封裝的垂直整合規模，在業界更是前所未見。
第二是時間壓力，英特爾14A製程的PDK 0.9預計於2026年10月釋出。若Terafab未能第一時間掌握，恐將錯失2028年試產的黃金窗口，甚至面臨落後一個製程世代的風險。
第三則是人力壓力，對照於全球一線IC設計團隊Apple的矽晶工程團隊，粗估其人力規模是SpaceX與Tesla加總的數倍到數十倍，卻要在更緊迫的時間內完成更廣泛的營運目標。
聯發科具備三大核心優勢 成最佳合作解方
由於Terafab是首次與英特爾合作14A先進製程，急需適當的ASIC廠商協助加速技術導入。聯發科因具備三大優勢，被評為最優選擇。
首先是深耕英特爾生態系，聯發科擁有投片英特爾前段製程（Intel 16）及參與先進封裝（EMIB-T）的實戰經驗，這能協助Terafab精準掌握14A PDK釋出後的數月黃金窗口與後續製造。
其次是Google TPU合作表現超乎預期。聯發科與Google首度合作的晶片開發進度超前，證明其具備一線大廠（Tier-1）量級的量產與生產協同能力，恰好符合Terafab的高度需求。
最後是具備可驗證的商業關係，聯發科原本就是星鏈（Starlink）用戶端的Wi-Fi與路由器晶片供應商，在高時程壓力下，採用已獲驗證的既有夥伴能大幅縮短研發導入時間。
導入台灣加速研發生態系 創造隱形紅利
除了本身的技術實力，郭明錤更點出聯發科帶給Terafab的「隱形紅利」，即台灣半導體特有的加速研發模式。
借鏡台積電24/7輪班的「夜鷹計畫」，聯發科能將整套台灣高效研發生態系導入Terafab專案中，蘋果的供應鏈目前也已經在善用這套加速優勢。
未來若能透過美台兩地搭配跨時區的換手研發，將能大幅強化Terafab的執行效率，這項合作若成真，不僅能解決馬斯克團隊的燃眉之急，也將進一步提升聯發科在AI ASIC市場的產業定位與附加價值。