特斯拉（Tesla）執行長馬斯克（Elon Musk）宣布打造AI（人工智慧）晶片廠「Terafab」，表面上要自建晶圓廠、切入半導體，但從近期人才招募與供應鏈消息來看，更像是圍繞AI算力、產能與技術掌握的整體布局，「市場更關注馬斯克是否改變未來科技業與晶圓代工廠的合作方式。」科技圈人士說。
產能布局：不只造晶片，更要確保AI算力
Terafab目標鎖定2奈米製程，並規劃支援邊緣推論處理器、衛星用抗輻射晶片與高頻寬記憶體（HBM）等產品。根據目前公開資訊，該廠預計支援特斯拉在自動駕駛、人形機器人與AI相關應用的運算需求。
在當前AI需求快速成長下，先進製程產能已處於緊繃狀態，主要集中於台積電與三星等少數廠商手中。科技圈人士說，對於特斯拉而言，持續仰賴外部代工，意味產能分配受制於人；透過自建晶圓廠，有機會掌握更穩定的晶片供應來源。
不過，半導體製造門檻極高，台積電董事長魏哲家日前已指出，建造一座新晶圓廠通常需要2至3年時間，還需1至2年進行良率提升，更強調先進製程「沒有捷徑」。
供應鏈布局：從詢價到催單，設備端已經動起來
Terafab在供應鏈也動作頻頻，根據外媒指出，馬斯克的左右手已接觸應用材料、東京威力科創、科林研發等半導體設備大廠，傳出已向光罩、蝕刻、沉積與測試設備供應商詢價並了解交期，甚至要求在短時間內提供報價，顯示馬斯克加速推進Terafab的進度。為了加速整體進步，傳出若供應商能優先支援，Terafab可能願意支付高於報價的價格。
此外，初期規劃將建立每月約3,000片晶圓的試產線，目標於2029年開始進行矽晶片製造，之後再逐步擴大產能。外媒也披露，相關團隊曾向三星尋求支援，顯示馬斯克在自建與合作之間仍保有彈性。
人才布局：瞄準2奈米，找即戰力半導體人才
在人力方面，特斯拉已在台灣釋出9項與Terafab相關的職缺，涵蓋微影、蝕刻、薄膜、化學機械平坦化（CMP）、良率工程與製程整合等前段製程核心環節，並要求5年以上先進製程經驗。
職缺內容中多次提及「2nm-class」技術，並要求熟悉GAA（環繞閘極電晶體）、high-NA EUV（高數值孔徑極紫外光微影）與晶背供電等關鍵技術，顯示特斯拉鎖定的，是具備先進節點實務經驗的人才。
目前來看，Terafab仍處於早期布局階段，設備取得、技術路線與實際建廠進度仍存在不確定性。外界對Terafab能否在短期內投入先進製程，也抱持觀望態度。
不過科技圈人士認為，當一家科技公司同時啟動產能、設備與技術3條線的布局時，「或許真正值得觀察的，不是Terafab能否成為下一座晶圓廠，應該是馬斯克這樣的嘗試，是否會改變未來科技公司與晶圓代工廠之間的合作方式。」