特斯拉（Tesla）執行長馬斯克（Elon Musk）放話要蓋AI晶片廠「Terafab」，人還沒到、廠還沒蓋，台灣工程師已經先動了。從特斯拉的LinkedIn數據來看，自3月24日首波釋出職缺以來，已吸引235人投履歷，其中一個關鍵職缺更擠進64人搶位，已觸動台灣半導體最敏感的神經。
從特斯拉在LinkedIn開出9項Terafab職缺來看，「製程整合工程師」最為搶手，截至18日上午6點有64人主動應徵。在晶圓廠裡，這個角色不負責單一製程，是把微影、蝕刻、薄膜、量測等各環節串成一條能穩定量產的流程，同時在效能、功耗與良率之間做取捨，被視為最接近整體製程運作中樞的關鍵職位之一。
鎖定2奈米製程經驗 馬斯克要即戰力半導體人才
科技圈人士直言：「其實就是管整條製程怎麼跑，哪裡會出問題、良率卡在哪，都要靠這個角色找出來並調整。」他進一步指出，這類人才通常參與過先進製程世代轉換，具備從研發到量產導入的實戰經驗，「他們不是單一模組工程師能取代，是決定製程能否順利上量的核心角色。」
從職缺內容來看，特斯拉在台灣已釋出9個工程職位，涵蓋微影、蝕刻、薄膜、化學機械平坦化（CMP）、良率工程與製程整合等前段製程關鍵環節，並要求具備5年以上先進製程經驗。這樣的配置，在業界看來已接近一座晶圓廠前段製程的基本人力輪廓。
值得注意的是，職缺中直接點名「2nm-class」製程，並熟悉GAA（環繞閘極電晶體）、high-NA EUV（高數值孔徑極紫外光微影）與晶背供電等技術，「馬斯克要找做過2奈米或更先進節點的人，不是要你來學習，他要找即戰力的人才。」科技圈人士說。
年薪8.8~24萬美元 工程師更看重參與造廠機會
除了製程整合職缺競爭最激烈，根據LinkedIn資料，良率與量測工程師吸引37人投履歷，微影工程師29人，薄膜相關職位約24至25人不等；相較之下，電鍍、CMP等單一製程職缺的應徵人數明顯較少。整體來看，市場熱度相對集中在能夠掌握良率與整體製程的關鍵角色。
薪資方面，科技趨勢專家陳子昂向媒體表示，過去中國挖角台灣半導體人才，往往開出數倍、甚至更高的薪資，「特斯拉開出8.8萬美元至24萬美元（約新台幣277萬至756萬元），條件並不誘人。」不過有半導體員工認為，「薪資很重要，但能參與一座從零打造晶圓廠的機會更難得。」
廠未落地人才先動 2奈米與AI算力戰提前開打
事實上，Terafab的定位並不只是單一晶片開發專案，是一座「垂直整合半導體工廠」，將邏輯、記憶體、封裝、測試與光罩製程整合於同一廠區，並預計支援邊緣推論處理器、衛星用抗輻射晶片以及高頻寬記憶體（HBM）等產品。這樣的配置，馬斯克所需的人力需求，更接近一座完整晶圓廠的初步架構。
特斯拉官網寫明Terafab職缺地點在台灣，LinkedIn更直接指向新竹，也就是台灣半導體產業重鎮，等同與全球晶圓代工霸主台積電搶人才。台積電董事長魏哲家日前強調，不會低估任何競爭對手，並強調先進晶圓製造「沒有捷徑」，建廠通常需要2至3年時間，後續良率提升同樣耗時。
目前來看，Terafab仍處於早期布局階段，實際建廠與量產進度尚待觀察。不過，從職缺釋出到履歷湧入的速度來看，這場圍繞先進製程的2奈米與AI算力人才競爭，已經先一步在台灣展開。