AI帶動先進封裝需求，讓半導體設備廠迎來新機會。深耕乾製程設備逾26年的凌嘉將於15日登錄興櫃，布局多年的FOPLP設備已取得北美低軌衛星客戶認證，凌嘉透露首批機台完成交付，今年相關營收占比可望衝上雙位數。隨著AI封裝與高階載板持續升級，凌嘉也準備迎接下一波成長動能。
當市場追逐輝達GPU、HBM與先進封裝大單時，一場圍繞半導體設備的升級競賽，其實早已悄然展開。對即將登錄興櫃的凌嘉來說，今年最重要的轉折，不是掛牌本身，是布局多年的FOPLP設備終於開始開花結果。
北美衛星客戶點頭 凌嘉FOPLP設備首年營收衝雙位數
凌嘉表示，今年正式跨入FOPLP設備出貨元年，並已取得北美低軌衛星客戶認證，完成首批設備交付。
FOPLP不是單一設備銷售，其實是一整條產線解決方案，包含真空濺鍍、電漿蝕刻、自動化系統及周邊設備，因此單一專案金額遠高於一般設備。凌嘉指出，今年雖然仍以研發線及小量產線建置為主，但相關營收占比已可望達到雙位數，成為公司新的成長引擎。
凌嘉觀察，FOPLP市場正朝2個方向發展，一端是追求更大尺寸與更高成本效益，希望取代現有12吋Fan-out WLP；另一端則是瞄準AI與高效能運算需求，朝更高密度、更高效能的先進封裝發展。
業界人士指出，雖然目前FOPLP仍處於產業導入階段，但隨著封裝面積愈來愈大、重布線層數持續增加，未來設備需求不會只停留在一條產線，而是多條產線同步擴充。
除了先進封裝之外，凌嘉也把先進載板作為新戰場。
AI載板層數翻倍成長 乾製程設備迎新機會
隨著AI晶片效能不斷提升，載板規格也跟著快速升級。凌嘉表示，過去AI載板層數約16至20層，去年已提高至24至28層，今年已看到34層規格。當層數愈堆愈高，傳統濕式製程所面臨的良率挑戰也將同步放大。
凌嘉認為，未來載板產業若要繼續靠良率競爭，製程勢必逐步朝半導體乾製程靠攏，導入濺鍍與電漿蝕刻等技術。若AI帶動先進載板走向「濕轉乾」，可能催生另一波設備升級需求，成為繼FOPLP之後的下一個成長機會。
支撐這場轉型，是凌嘉經營多年的EMI設備業務。凌嘉表示，EMI Shielding設備目前仍占營收約9成，是最穩定的基本盤，隨著AI推動更多晶片整合於同一封裝，以及5G、6G通訊頻段持續升高，晶片間干擾問題愈來愈受重視，看好EMI設備需求將持續成長，繼續扮演公司獲利基本盤角色。
從EMI設備站穩腳步，到FOPLP開始貢獻營收，再到押注先進載板「濕轉乾」趨勢，凌嘉正試圖搭上AI產業升級列車。凌嘉預期，今年將跨過FOPLP商業化的重要門檻，2028、2029年則有機會迎接下一波先進載板成長潮。當市場把目光放在AI晶片時，這家設備廠瞄準的，則是晶片背後那條愈來愈值錢的生產線。