甫替AMD（超微）先進封裝進度釋疑，力成董事長蔡篤恭又丟出另一張AI王牌。他表示，今年底量產光學引擎（Optical Engine），2027年推進共同封裝光學（CPO）交換器，2028年再把光學引擎整合至AI晶片。緊接著，他當場秀出一件5倍Reticle（光罩）尺寸的大晶片封裝工程品，直言目前全球有能力做到這項技術，「除了台積電，大概就是我們。」
蔡篤恭表示，力成將投資4億美元，與博通在新加坡成立合資公司，未來將成為博通的策略合作夥伴及優先合作夥伴，共同開發以FOPLP（扇出型面板級封裝）為基礎的先進封裝技術。
點名台積電 7旬老董搬出5倍大晶片
談到力成的AI布局，今年76歲的蔡篤恭眼神發亮，他首度攤開AI光通訊布局時程，今年底先量產光學引擎；2027年，把光學引擎整合進CPO交換器；2028年，再進一步整合到AI晶片。換句話說，力成不只做AI晶片封裝，更要一路做到AI光通訊核心。
談完AI光通訊，蔡篤恭突然拿出一件5倍Reticle尺寸的大晶片封裝工程品，他表示目前正在開發5倍Reticle尺寸AI晶片封裝的全球業者，「除了台積電以外，我們大概是第2家有這個能力。」
蔡篤恭透露，力成今年底設備將可支援9倍Reticle尺寸，之後還會朝14倍Reticle推進。AI晶片愈做愈大，也讓大型封裝成為下一波AI競賽的重要關鍵。
他接著說，傳統晶圓（Wafer）製程遇到超大尺寸AI晶片時，一片大約只能生產8至9顆；若改採力成布局的面板級封裝（Panel），同樣尺寸可做到約45顆，大幅提高產出效率，有機會降低大型AI晶片封裝成本，「現在機器、設備都已經準備好了，就等客戶一起合作。」蔡篤恭說。
不只光通訊 AI第二戰場也開打
除了AI光通訊，力成也同步更新TSV（矽穿孔）互連技術進度。蔡篤恭表示，已完成DDR5用TSV試產，預計今年第四季開始量產，後續將進一步瞄準AI伺服器需求快速成長的HBM（高頻寬記憶體）市場。
從AMD先進封裝，到博通AI光通訊，再到5倍Reticle大晶片與HBM布局，力成這場法說不僅攤開新技術，更揭示下一階段AI版圖，蔡篤恭要證明這家成立超過20年的封測廠，要在AI晶片與AI光通訊的新戰場占有一席之地。