封測大廠力成28日股價跌停，同日下午董事長蔡篤恭走進法說會現場，他開口先替AMD（超微）先進封裝進度「拆彈」，直球對決投資圈對FOPLP（扇出型面板封裝）量產進度的質疑。
「我聽說投資界對我們的FOPLP生產進度有一些質疑，所以想藉這個機會跟大家做一個澄清。」蔡篤恭表示，力成成為AMD AI晶片供應鏈合作夥伴，將提供FOPLP解決方案，並積極爭取更多AMD AI晶片相關應用。
不否認設備延期 強調進度沒喊卡
蔡篤恭沒有迴避擴產面臨的問題，他坦言從產能擴充走向量產，力成確實遭遇部分設備交貨延期、裝機問題，以及新產品導入時，製造與產品認證必須同步進行等多項挑戰。
不過，他強調，力成已集中公司資源逐步克服困難，量產所需的各項關卡也陸續突破，目前AMD專案整體進度仍依原訂計畫推進。「我們有信心在明年中以前能夠如期量產。」蔡篤恭進一步喊出目標，有信心力成會成為全球第一家量產FOPLP封裝的公司。
力成高層人士也重申，持續深化客戶合作、加速樣品驗證，並同步與材料及設備供應商強化合作，目標確保供應鏈穩定運作，朝2027年量產穩定推進。
NAND帶頭衝 全年營收挑戰歷史新高
力成第二季財報出爐，受惠記憶體需求成長，尤其NAND Flash及AI伺服器帶動企業級固態硬碟（eSSD）需求升溫，單季營收231.16億元，季增8.5％、年增28％，創近3年新高；毛利率21.8％，也攀上2022年以來高點。
第二季營益率15.3％，季增2.3個百分點、年增5.1個百分點；歸屬母公司稅後純益22.19億元，季增20.3％、年增131.1％，每股稅後純益（EPS）3元，較第一季2.5元及去年同期1.3元明顯成長。
累計上半年，力成營收444.3億元，年增32.4％；毛利率20.7％，年增4.3個百分點；營益率14.2％，年增4.1個百分點；歸屬母公司稅後純益40.63億元，年增90.3％，EPS達5.5元，獲利成長速度明顯跑贏營收。
展望下半年，力成預估第三季營收將季增個位數成長，毛利率及EPS可望高於第二季，第四季營運有機會再優於第三季。力成樂觀看待全年，有望突破2022年營收839億元，改寫歷史新高。
資金面也是市場關注焦點，截至第二季底，現金及約當現金達176.25億元，力成表示目前自由現金流仍為正數，營業活動產生的現金足以支應資本支出，對今年約500億元的投資計畫，資金沒有疑慮。
力成法說簡報顯示，第二季底總資產為1,309.6億元，負債比重44.9％，歸屬母公司股東權益571.28億元。