英特爾（Intel）執行長陳立武近日接受節目專訪，談及接掌英特爾的原因、轉型策略以及對AI與半導體產業未來的布局。他表示，接手英特爾的最大使命就是拯救這家對美國及全球半導體生態系至關重要的企業，並訂下未來5至10年實現10倍股東回報的目標。
66歲接掌英特爾 獲黃仁勳50億美元力挺
陳立武66歲時決定挺身而出接掌英特爾，上任後首要工作是重塑企業文化，建立更強烈的當責制度（Accountability），並提升決策效率，透過「爬行、行走、奔跑」循序漸進方式推動改革。
他透露，最重要的任務之一是強化資產負債表，同時精簡產品線、聚焦客戶需求。英特爾轉型過程不僅獲得美國政府支持，老朋友同時也是輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳，也投入50億美元資金力挺，協助公司推進改革計畫。
代理式AI崛起 帶動CPU需求回溫
談到AI發展趨勢，陳立武認為，市場正從訓練階段逐漸邁向代理式AI（Agentic AI）與推理運算時代，這也讓CPU的重要性再次提升。他指出，過去CPU與GPU配置比例約為1比8，如今已逐步縮小至1比4甚至更低。由於CPU在協調與管理多個AI代理人（Agents）方面具有效率優勢，因此相關需求正快速增加。
陳立武表示，英特爾最大的競爭優勢在於同時擁有XPU架構、先進封裝與晶圓代工能力，可依照不同AI工作負載需求，打造專屬晶片解決方案。
在製程技術方面，英特爾目前已進入18A製程量產階段，14A製程正在推進，更已經在規劃1奈米甚至0.7奈米技術路線。他也坦言，先進製程開發極具挑戰性，只要製造過程任何環節出錯，長時間投入的研發成果都可能功虧一簣。
布局下一代材料 投資玻璃基板、鑽石晶圓
隨著半導體製程逐漸逼近物理極限，陳立武認為先進封裝將成為下一波產業競爭核心。目前英特爾正積極布局玻璃基板、人造鑽石（Artificial Diamond）及新型半導體材料等領域，希望突破散熱與封裝瓶頸。
陳立武透露，英特爾已投資玻璃基板公司，並看好玻璃優異的絕緣與散熱特性；此外，公司也投資人造鑽石，希望將其應用於未來晶片封裝領域，作為新世代散熱材料。除了封裝技術外，英特爾也同步布局氮化鎵（GaN）、碳化矽（SiC）與磷化銦（InP）等新型半導體材料。
堅持發展晶圓代工 打造美國本土供應鏈
陳立武還指出，英特爾目前在模組技術領域已累積約1000項專利，如何有效整合基板、模組與封裝技術，打造高效能運算平台，成為公司現階段最重要的挑戰之一。
即使市場質疑美國本土晶圓製造成本偏高，陳立武仍強調將持續加碼晶圓代工業務。他認為，建立具備韌性的在地半導體供應鏈，不僅攸關美國國家安全，也將成為未來產業競爭的重要基礎。
談Terafab合作大讚馬斯克 強調與台積電是夥伴
談及與馬斯克（Elon Musk）合作推動的Terafab計畫，陳立武不吝給予高度評價，更形容馬斯克是「本世紀最優秀的企業家之一」，並指出雙方都認為現有半導體基礎設施已難以滿足AI爆發式成長需求。
他表示，馬斯克經常對既有製程提出顛覆性問題，讓研發團隊從不同角度思考技術創新，也讓合作過程充滿啟發。
至於對於外界關注與台積電的競爭關係，陳立武強調，自己對台積電抱持高度敬意。他澄清，雙方是良好的合作夥伴，而AI浪潮帶來龐大需求，全球半導體產業最需要的是更多產能來服務客戶。
估2030年驗收轉型成果 目標股東回報翻10倍
至於未來投資方向，仍將聚焦解決產業瓶頸，包括互連技術、散熱、電力管理及資料傳輸效率等問題。其中，矽光子技術被視為下一代大型AI叢集與資料中心的重要關鍵。
展望未來，陳立武預估英特爾的轉型成果將於2030年至2032年間逐步顯現。他也為公司訂下具挑戰性的目標，希望未來5至10年間，能為股東創造10倍以上回報。陳立武指出，自己當初卸任Cadence（楷登電子）執行長，為股東創造將近80倍的回報，因此對英特爾轉型計畫深具信心。