電子科技業再度成為商辦市場的重量級買家！全球封測龍頭廠日月光因應AI晶片強勁需求，為滿足急迫性的先進封裝測試產能，豪砸42.31億元買下關係企業宏璟的大樓，同時宣布在桃園中壢、高雄楠梓展開南北大擴廠。
42億天價 日月光建中壢高階封測基地
日月光24日召開重訊記者會，財務長董宏恩表示，為擴充中壢分公司的高階封裝測試製程產能，董事會決議砸42.31億元，買下宏璟位於桃園中壢第二園區的新建廠房大樓，取得72.15％產權。
宏璟總經理周家佩指出，此廠房大樓已在11月14日取得建物所有權狀，出售給日月光以每坪單價約30.81萬元。據悉，此交易案規劃在今年底完成交割，有望助宏璟2025年獲利超越去年全年表現。
該廠房位於桃園市中壢區自強四路26號，由日月光與宏璟合作開發，日月光依合建契約向宏璟行使優先承購權，購入宏璟手中的72.15％產權。
南北擴廠 聯手宏璟開發高雄第三園區素地
除了在中壢購廠擴產線，日月光同步啟動南台灣大擴廠，與宏璟採取「合建分屋」模式，一起開發高雄楠梓科技產業園區第三園區的第一期廠房。日月光強調，此舉是為了完備集團先進封裝測試產線布局，強化長期營運競爭力。
該基地隸屬經濟部產業園區管理局管轄，雙方已獲准分2期投資開發。日月光考量此案為全新園區的素地開發，需要投入諸多工程將基地從「生地」開發成「熟地」，工程範圍並非單純興建廠房，決定藉助宏璟的開發經驗與資源。
在第一期廠房建置計畫中，日月光提供約7533.76坪的租賃建地，宏璟負責提供資金，共同興建廠房、智慧物流大樓，合計樓地板面積約26509.30坪。
日月光、宏璟分配比例曝光
這2宗重大交易與合作，雙方權益分配大不同。在中壢第二園區廠房，日月光以優先承購權拿下72.15％產權；在高雄楠梓的合建案，雙方協議的合建權利價值分配比例，日月光占3％、宏璟則分回97％。
這回，日月光展現南北兩路並進擴廠，明確展現出全力搶食AI晶片帶動的高階先進封測商機的強烈企圖心。這場「富爸爸」與關係企業聯手出擊，不僅快速回應AI市場的急迫需求，更為集團的高階製程產線安裝火箭引擎。