微軟（Microsoft）持續自研人工智慧（AI）晶片，根據美媒《The Information》報導，微軟計畫最快於9月發布新一代AI晶片Maia 300，並與台積電洽談量產事宜，預計2027年生產超過30萬顆，藉此降低對輝達（Nvidia）高成本AI處理器的依賴。
Maia 300最快9月亮相 傳2027年拚30萬顆
報導指出，微軟近期持續與台積電洽談，計畫訂購超過30萬顆Maia 300晶片，預計於2027年交貨。若後續需求持續成長，微軟更希望將Maia 300的產量進一步推升至百萬顆。
微軟Azure Maia總經理沃爾（Andrew Wall）表示，「微軟持續投資客製化晶片，這是公司長期AI基礎建設策略的一環。雖然公司不會透露具體產量，但報導中的數字並未反映微軟整體計畫的規模。」
今年初才推出第二代晶片 採台積電3奈米製程
《路透社》報導指出，微軟在2023年11月推出Maia晶片，並於今年1月發表第二代Maia 200晶片。
Maia 200採用台積電3奈米製程生產，並在晶片中整合大量靜態隨機存取記憶體（SRAM）。由於SRAM具備高速存取特性，可協助AI系統快速處理大量使用者請求，因此對雲端AI運算具有一定優勢。
自研AI晶片競爭升溫 微軟仍落後Google、亞馬遜
不過，在自研AI晶片布局方面，微軟目前仍落後部分科技巨頭。
Alphabet旗下Google早已投入Tensor Processing Unit（TPU）多年，在截至6月的季度開始將TPU的直接銷售納入營收；亞馬遜（Amazon）則持續推進包含Trainium在內的處理器，市場採用率也逐漸提高。
相較之下，微軟目前仍主要將Maia及Cobalt用於自家Azure雲端服務，因此Maia 300能否進一步擴大外部客戶採用，將成為微軟自研晶片商業化的重要觀察指標。
微軟傳瞄準Anthropic 爭取大型客戶採用
報導指出，微軟此次除了提高晶片產量，也積極爭取大型雲端及AI客戶採用，包括Anthropic等業者。
如果Maia 300能成功獲得更多AI業者及大型雲端客戶採用，晶片需求量可望同步增加，進一步擴大微軟自研AI晶片的經濟規模。
對微軟而言，擴大自研晶片除了能降低對輝達高成本AI處理器的依賴，進一步控制AI基礎建設成本。
台灣供應鏈受關注 創意可望受惠
若微軟Maia 300需求量增加，有望帶動上游晶片製造、ASIC設計服務及先進封裝等供應鏈需求，台灣AI晶片供應鏈也將成為市場關注焦點。
目前除了台積電，ASIC設計服務廠創意已參與微軟旗下Cobalt伺服器CPU、Maia AI加速器等相關專案，被視為微軟及其他美系大型雲端服務供應商發展自研AI晶片的重要合作夥伴。
隨著微軟計畫擴大Maia系列晶片產量，未來若新一代晶片延續既有合作模式，除了晶圓代工需求可望增加，也可望帶動ASIC設計服務、先進封裝等相關供應鏈需求。