隨著AI浪潮持續推升全球科技產能，台灣半導體產業的攬才競爭已進入白熱化階段。104人力銀行發布《2026半導體業人才報告書》，解密產業薪資結構，高薪職務「非主管職」類比IC設計工程師年薪中位數172萬元居冠，「主管職」硬體工程研發主管183萬元最高，同時也揭示技術即身價，研發設計深耕專業薪資可超越主管職。
類比IC設計年薪172萬奪冠 非主管職霸氣突圍
報告顯示，在半導體業「非主管職」的薪資排行中，「類比IC設計工程師」2026年以年薪中位數172萬元蟬聯高薪王者寶座，緊隨其後的是「數位IC設計工程師」的159萬元，顯示IC設計在半導體價值鏈中擁有極高的技術門檻。
除了IC設計雙雄外，負責負責核心邏輯架構的關鍵人才身價同樣水漲船高，其中，「演算法工程師」以年薪中位數141萬元位居第三，「韌體工程師」以136萬元、「專案經理」以131萬元分列第四與第五，反映隨著AI運算與智慧應用發展，市場對軟硬體協調與專案推動專業人才的需求極為殷切。
研發專業並駕管理職 四大技術職擠進高薪頂端
主管職部分，年薪中位數最高的是硬體工程研發主管183萬元，其次為經營管理主管168萬元，第三名為國外業務主管142萬。
值得注意的是，若將主管職與非主管職的前十大高薪職務放在同一平台進行綜合評比，非主管職強勢搶下了4個席次。這四大技術職分別是類比IC設計工程師、數位IC設計工程師、演算法工程師與韌體工程師，其待遇均直接進入半導體頂尖薪資行列。
在這份綜合高薪榜單中，「類比IC設計工程師」年薪中位數，甚至超越了經營管理主管、國外業務主管等傳統管理要職，高居第二；在全部十個高薪職務中，更有高達6個職務與研發設計直接相關，顯現出技術含金量對薪資的決定性影響。
104人力銀行人才永續長鍾文雄分析，半導體屬於高度知識密集、技術快速演進的行業，數據正傳遞出，「研發與專業技術」所創造的實質附加價值，已擁有足以與管理職能並駕齊驅、甚至更為優渥的實質回饋，「技術才是王道」。
AI狂潮推升軟體身價 演算法工程師薪資漲幅居冠
面對AI與智慧應用蓬勃發展，企業擴大投資頂尖軟體技術，相關經驗人才在市場上較為稀缺，也左右人才市場的薪資調幅。在非主管職中，「演算法工程師」的薪資成長動能最為驚人，其年薪中位數由2025年的122.1萬元，大幅上升至141.4萬元，以15.7%的年度漲幅高居榜首。
此外，「電子設備裝修工」薪資增幅達14.0%，「精密儀器製造工及修理工」亦有10.1%的雙位數增長，顯示產線自動化與精密硬體維護在製造端的重要性持續拉高。
而在主管職方面，則以負責企業財務風控與資金調度的「財務或會計主管」調薪幅度最為顯著，年度漲幅高達15.5%，奪下主管類調薪之冠，其次為工廠主管（9.35%）與國內業務主管（6.89%），反映在地製造管理與本土市場拓展能力的重要性持續提升。
「平均值」與「中位數」落差 透露長期薪資潛力
本次報告也特別剖析了高薪職務的平均薪資與中位數差距，這項指標是求職者評估職業生涯「薪資天花板」的重要依據。數據顯示，「經營管理主管」的薪資落差最為明顯，其平均年薪較中位數高出約18%。另外，「數位IC設計工程師」及「國內、國外業務主管」亦有約一成左右的差距。
鍾文雄解釋，職務的平均數與中位數差距越大，代表不同公司間或資深與資淺者之間的薪酬差異懸，這意味著該職缺成長空間較大，求職者若能持續深耕、累積品牌實力，未來的薪資成長空間與彈性將會非常寬廣。