台積電稱霸全球先進晶圓代工，鈺創董事長盧超群卻語出驚人示警，台灣半導體3年後恐怕掉隊！「大家如果以為光靠台積電、製造業就能高枕無憂，這是絕對不夠的。」他憂心若無法補強IC設計、系統軟體與先進技術，台灣累積數十年的製造優勢，恐遭其他國家追上。
這番言論，出自接連成立鈺創、創意、欣銓的盧超群，格外引人注意。他見證台灣半導體從追趕國際大廠，到如今台積電站上全球晶圓製造頂峰，卻也看見另一場競爭正在逼近。當AI晶片的勝負逐漸延伸至運算架構、軟體平台與系統整合，即使台灣能製造全球最先進的晶片，也未必掌握產品規格與技術發展方向。
輝達靠CUDA守江山 台灣缺軟體王牌
盧超群臉色一沉，他不諱言台灣近年IC設計環境有所退步，高階人才不足，尤其純軟體開發與先進微系統架構，是下一階段亟待補強的弱點。相較之下，輝達（NVIDIA）掌握GPU技術，更憑藉CUDA軟體生態系，讓開發者長期使用其工具進行AI模型訓練與推論。
即使競爭對手推出效能強大的晶片，仍須克服軟體相容性、開發工具與客戶轉換成本等門檻。這也凸顯台灣半導體的產業處境。
台積電替全球晶片設計大廠製造先進晶片，掌握不可或缺的製造能力，但運算架構、軟體平台及終端產品規格，主要仍由客戶決定。當AI晶片市場從比拚製程，進一步走向軟硬體整合，台灣若無法培養更多系統架構與軟體人才，即使晶圓代工訂單持續成長，也可能錯過掌握下一代運算平台的機會。
ASIC商機誘人 新兵恐先虧3年
盧超群還看見另一場激烈競爭，正在AI客製化晶片（ASIC）市場展開。Google等大型科技業者依照自身AI模型與運算需求，投入客製化晶片開發，試圖降低對通用型GPU的依賴。盧超群預測，未來ASIC與GPU有機會各占半壁江山，為晶片設計業者打開新市場；但他隨即對想搶進的團隊提醒，至少得承受3年虧損的準備。
ASIC看似商機龐大，卻是一場考驗資金耐力的競賽。晶片從設計、驗證到系統整合，都需要投入工程人才與研發經費，產品完成後還得通過客戶測試，才有機會形成穩定收入。對已經擁有成熟產品、軟體平台及客戶基礎的業者而言，這些資源形成競爭優勢；反觀新進ASIC團隊即使掌握設計技術，仍得花時間建立客戶關係，承擔投資尚未回收的壓力。
更棘手的是，晶片研發速度正在加快。盧超群觀察，AI工具導入後，部分ASIC研發週期已縮短至9個月，業者可能還在爭取上一代產品的客戶，就得投入下一代研發。他預期，未來3年將是ASIC業者爭奪技術與市場位置的關鍵階段，之後可能出現一輪淘汰。不過這項示警，主要針對新進業者，不能一概套用在已有客戶及營運基礎的IC設計大廠。
海外擴張恐掏空台灣？盧超群反唱不同調
那台灣半導體如何守住優勢，市場憂心台積電與供應鏈加速海外布局，恐引發技術及人才外流，他卻認為：「在海外愈強，台灣才會愈強。」台灣半導體過去能夠崛起，仰賴許多前輩將海外先進技術帶回台灣，如今已有世界級製造能力，更應藉由海外布局接觸國際人才與技術，讓本土研發團隊取得新的成長資源。
當各國持續投入資金追趕先進製程，台灣需要爭取已不限於晶圓製造訂單，還包括掌握運算架構、軟體與系統整合能力的人才。盧超群參與了台灣半導體從追趕到領先的過程；如今他最擔心，台灣沉浸在製造優勢之中，錯過下一輪AI晶片競爭。未來3年能否補足這些技術缺口，成為台灣持續稱霸高科技產業的關鍵。