漢民集團旗下半導體測試介面與設備廠漢測（7856），於今（22）日正式掛牌上櫃，開盤後股價展現強勁爆發力，以 4400 元開出後一路攀升，盤中最高衝上4995元，收在4730元，與承銷價相比大漲2480元或110.22%，一舉躍升上櫃第三高價股，僅次於股王信驊（5274）及同為AI測試大廠的旺矽（6223）。
凍資8656億破紀錄 抽中一張現賺248萬
漢測在轉上櫃前的公開申購階段即引發市場高度關注，儘管每張認購成本高達225萬元，依然吸引逾35萬筆申購單搶抽，凍結市場資金約8656.13億元，刷新台股抽籤資金凍結新紀錄，也使得最終中籤率僅0.29%。
掛牌首日的亮眼漲幅，對幸運中籤的投資人而言堪稱超級大紅包，若以收盤價4730元計算，抽中一張現賺約248萬，比翻倍賺更多。
曾連虧十年 靠AI測試翻身黑馬
漢測成立於2004年，深耕半導體測試領域超過20年。過去曾被視為集團內部的虧損單位，曾經連續虧損10年，公司自2012年代理日系大廠晶圓針測機，並於2016年轉型切入裝機、移機與技術服務，如今搭上AI先進設備需求強勢轉型翻身。
漢測今年業績展現爆發性成長，前8月累計合併營收達31.70億元、年增125.94%，已超越去年全年的24.25億元。今年上半年每股純益（EPS）達21.5元，年增超過3倍，獲利結構隨著客製化產品比重增加而優化。
三大新引擎蓄勢待發 搶攻矽光子與CoWoS
漢測業務涵蓋探針卡與清潔材料、測試設備工程服務及客製化產品，同時作為日系晶圓針測機大廠的合作夥伴，提供完整的設備整合與維護服務。
展望未來，總經理王子建表示，預期明年業績目標將較今年保持顯著成長。漢測除了深化既有晶圓測試外，正積極拓展高速記憶體系統級測試（SLT）、先進封裝設備與矽光子CPO測試三大方向。
在矽光子領域，漢測布局涵蓋從晶片到模組的四道測試程序。公司近期也與全球光子自動化設備業者ficonTEC展開合作，搶攻CPO商業化測試需求，預計2027年起營收將逐步貢獻。
在先進封裝方面，漢測發揮自身熱管理方案，積極切入CoWoS先進封裝設備，雖然目前仍在起步階段，但成長空間相當大。