AI搶料潮愈燒愈大！去年下半年Low CTE玻纖布率先喊缺，今年Low Dk2、HVLP4接著吃緊，現在連CCL、高階PCB、ABF載板都開始供應吃緊。台灣電路板協會（TPCA）示警，業者忙著擴產，新產能卻要等到2027至2029年才陸續開出，供應緊張至少延續至2027年。
缺料把價格往上推，今年上半年台灣PCB製造業海內外產值年增23.9%，上游材料卻暴增38.6%，設備也成長27.8%。AI伺服器訂單不只塞進板廠，玻纖布、銅箔、CCL一路到設備廠都跟著旺，材料跑得比板子還快。
GB300放量 PCB上游壓力爆表
這波搶料最早從Low CTE玻纖布燒起，AI晶片尺寸愈做愈大，ABF載板需求增加，Low CTE從去年下半年出現缺口，今年供應仍然吃緊，日本主要供應商日東紡新增產能最快要到2027年才陸續到位。
Low CTE還沒補上，Low Dk2又開始緊。輝達（NVIDIA）GB300量產、高速交換器升級，PCB使用的材料規格一路往上拉，接著連HVLP4高階銅箔也加入缺料行列。
缺口不只卡在高階材料，TPCA指出，供應緊張已從Low CTE、Low Dk2、HVLP4往外擴散，CCL、高階PCB、ABF載板、製程設備與耗材都出現供應壓力，部分中低階材料也開始交期拉長、價格上漲。
ABF載板也吃緊 欣興已在找3年後的地
材料不夠，載板產能也被AI追著跑。欣興董事長簡山傑日前透露，AI需求增加，基板尺寸愈做愈大、層數愈疊愈多，ABF及玻纖布等關鍵材料供應跟著吃緊。過去一年半，欣興和客戶十多次找上日本供應商，確認需求及產能。
更大的壓力在產能，欣興已經開始為3年後的需求，在桃園、新竹繼續找地；即使現有及規劃中的廠房未來幾年陸續投產，公司仍預期難以滿足已簽下的5年期產能預約。
TPCA統計，今年第二季載板產值年增36.7%，除了AI伺服器、HPC及高速網通晶片需求增加，供給偏緊帶動價格上升也是推力。
訂單現在就要 新產能2027年才來
PCB廠、載板廠、材料商及設備商都在擴產，但新增產能主要集中在2027至2029年陸續開出。高階材料還要經過客戶認證，新產線也得爬良率，從砸錢擴產到真正出貨，中間仍有時間差。
TPCA預估，在需求成長、規格升級及客戶認證等因素影響下，短期新增供給仍難填補缺口，PCB供應鏈緊張至少延續至2027年。
連做板子的工具也跟著旺，今年上半年台灣PCB設備海內外產值達460.8億元，年增27.8%，其中機械鑽孔設備與鑽針成長突出。AI伺服器板層數增加、板子變厚，設備需求也跟著上來。
材料暴增38.6％ PCB今年首度衝破兆元
今年上半年台灣PCB材料海內外產值達2,716億元，年增38.6%，跑得比PCB製造業還快；第二季多層板產值更暴增47.6%，AI伺服器、高階網通及記憶體需求都是背後推手。高階材料供應吃緊，加上原物料成本上升，PCB產品價格也逐季調漲。
TPCA預估，今年下半年PCB製造業海內外產值可達6,118億元，全年進一步衝上1兆1,365億元、年增24.2%，首度跨過兆元門檻。
但不是每一塊板子都在狂奔，手機、筆電需求仍然疲弱，今年第二季軟板產值只成長1.3%；同一季多層板卻暴增47.6%。