AI需求暴衝50倍！欣興董座示警：PCB缺料逼產業極限
2025/10/25 07:00
AI（人工智慧）需求大增，讓PCB（印刷電路板）用量暴增50倍！欣興董事長曾子章直言，高階AI伺服器推升PCB必須翻新3大技術，伴隨著缺料衝擊產業供應鏈，他呼籲唯有提前轉型，PCB廠才能掌握未來10年競爭優勢。
「有人說AI要旺10年以上。」曾子章在電路板展（TPCA Show）定調，AI掀起「新工業革命」，未來PCB不再仰賴單一應用，由AI、雲端、自駕車、工業機器人、軍事太空等產業點火支撐。其中，AI基礎建設市場潛力最大，預期未來10年規模從600億美元，飆升至近5,000億美元。
AI用量暴增 挑戰PCB三大極限
曾子章是PCB界的傳奇人物，當年被聯電榮譽董事長曹興誠臨危受命，接下不賺錢的子公司。喜歡下圍棋的他，不僅觀局更懂得定策略，扛下欣興後，隔年便虧轉盈，10年後讓公司躍為PCB市場一方之霸。這回出席電路板展演講，格外引人注目。
他直言，AI出現爆發式成長，竟讓PCB產業陷入「極限挑戰」，全因AI伺服器對PCB需求遠超預期，「用量較傳統伺服器大增約50至60倍」，這場「用量」海嘯，更推升PCB瞄準層數、尺寸、散熱進行3大升級。
首先，高階AI伺服器主板層數從傳統的12層，一口氣暴增至40至50幾層，部分專案甚至導入M+N分層設計，為了確保訊號完整性，層數上看56L。
第二，為了配合台積電CoWoS等先進封裝製程，載板尺寸被迫持續放大，面積從過去的150×150mm，放大10倍或更多，曾子章透露，從客戶技術藍圖來看，未來載板尺寸可能再放大至超過200×200mm。
第三，GPU、CPU的熱設計功耗（TDP）從幾百瓦飆升至超過2,000瓦，迫使載板必須整合熱管理元件、IVR（整合式電壓調節器），成為導電兼顧導熱的複合結構，使載板和HDI（高密度連結板）成為AI時代2顆成長引擎。
PCB產業陷缺料、轉型2困境
但在黃金10年的路上，更大困境是上游供應鏈結構性失衡。曾子章示警，早在幾個月前PCB已出現「慢慢嚴重的缺貨」，特別是BT載板的T-glass玻纖布與高階CCL（銅箔基板）供不應求，「這波缺料從2024年開始，預計未來半年仍是缺料高峰。」
造成缺料的主因，與AI對高頻、高速、高功效的需求有關，使得材料必須升級至低耗損（Low Loss），如採用石英玻璃布（Q-glass）HVLP銅箔等頂級材料。再者，市場需求大於供給，導致部分公司只能達至訂單的8至9成。
至於缺料何時緩解？曾子章認為，CCL缺口預計在2026年第三季底開始快速收斂。由於高階玻纖布從改造到驗證需時逾2年，缺料問題恐蔓延至2026年下半年。
曾子章認為，面對這場極限挑戰，是風險也是機會。他呼籲PCB業者應積極尋找替代材料，並採用下一代的玻璃基板產品，「唯有提前在材料、製程、協作模式完成轉型者，才能在未來10年取得競爭優勢。」
