晶圓代工龍頭台積電（TSMC）將於1月15日舉行2025年第四季法說會，研究機構Aletheia Capital發布最新報告指出，在雲端服務供應商（CSP）自研晶片、超微（AMD）市佔擴張，以及輝達（NVIDIA）高速成長的三大引擎驅動下，台積電身為其共同的關鍵推手，正站在歷史性成長的起點。Aletheia看好台積電股價有望挑戰新台幣2,400元，重申「買進」評等。
2027年將是分水嶺 先進製程產能爆炸性成長
Aletheia報告的核心觀點在於，市場嚴重低估了台積電未來的擴張速度。分析指出，從2025年至2028年，台積電5奈米以下的先進製程產能將進入高速成長期，年複合成長率（CAGR）估計超過30%。
其中，2027年將是關鍵的轉折點。報告預測該年度產能擴張幅度將達到驚人的40%至50%，屆時台積電將同步推進N3（3奈米）、N2/A162 奈米及A16製程）以及更前瞻的A14（1.4 奈米）三代技術。若計畫順利，至2028年，台積電最先進製程佔其12吋總產能的比重，將從2025年的28%大幅躍升至50%以上。
兩大超級園區啟動 全台布局火力全開
為了支撐龐大的產能需求，報告揭露台積電可能啟動兩項全新的「超級園區」計畫。首先是南科Fab 18的擴建案，預計在現有廠區旁增建三座晶圓廠，將規模擴大50%，主要鎖定N3、N2與A16製程，預計2026年動工、2027年底裝機。
其次，Aletheia的產業調查指出，台積電可能在台中中科、鄰近現有Fab 15的高爾夫球場用地，宣布建設代號為「Fab 25」的新超級園區。該基地初步規劃以A14節點為主，未來將延伸至具備背面供電技術的A12節點，預計可容納四至六座先進製程廠房。
此外，新竹Fab 20與高雄Fab 22也將持續擴充N2/A16產能；海外部分，美國亞利桑那廠Fab 21則按計畫於2024年底至2028年間，陸續導入N4、N3及N2製程。
舊廠資產活化 8 吋廠轉型先進封裝基地
在追求摩爾定律極限的同時，小晶片（Chiplet）異質整合技術讓先進封裝產能供不應求。Aletheia指出，台積電採取了一項極具商業智慧的策略，將台灣現有的8吋舊晶圓廠（如 Fab 2、3、5、6、8）進行資產活化，轉型為高附加價值的先進封裝基地。
這項轉型預計在未來12至24個月內執行。報告分析，轉型為先進封裝設施後，其產品價值可能是傳統8吋晶圓的5到10倍。隨著竹南、嘉義、台南等封裝據點陸續到位，預估台積電的先進封裝營收將從2025年的150億美元，暴增至2027年的380億美元，成為推動營收成長的第二具強力引擎。
營收獲利看俏AI 貢獻度將近半壁江山
基於強大的定價權與產能利用率，Aletheia對台積電的財務前景給出了極為樂觀的預測。報告估算，台積電2026年營收將年增約33%至1,633億美元，2027年更將突破2,000億美元。換言之，從2024年到2027年，其營收有望翻倍，每股盈餘（EPS）則預計從新台幣45.2元三級跳至120.2元。
最引人注目的是 AI 業務的佔比。預計到2027年，AI 相關營收將達到900億美元，佔整體營收比重高達40%至45%。儘管資本支出預計在2027年攀升至600億美元以上，但受惠於營收的高速成長，資本支出密集度將維持在30%左右的健康水位，確保公司在積極擴張之餘，仍有充沛現金流回饋股東。Aletheia 認為，市場目前尚未完全反映台積電在先進封裝與定價策略上的潛力，其股價仍有顯著的上行空間，給予其目標價新台幣2,400元。