台灣引以為傲的IC設計產業，史上頭一遭竟被中國反超。IDC最新報告揭露這場無聲的「晶片國力戰」，中國在AI晶片大潮中狂飆突進，更驚人是這場逆轉非曇花一現，預期2026年IC設計台廠市占恐衰退剩40％。
中國靠內需及補貼超車 台缺自研AI晶片
IDC資深研究經理曾冠瑋直言，亞太區IC設計版圖進入歷史性的結構轉變。
根據報告指出，隨著中國的國家政策強力扶植，IC設計產值已在2025年正式超越台灣，確立其市場領先地位。他預期，2026年中國的市占率將進一步擴大至45％，台灣則被下修至40％。
台灣輸在哪？「缺少自研AI晶片。」曾冠瑋指出，中國憑藉強勁的AI晶片內需和國家政策大力補貼，中國相關IC設計業者因市場及政策拉抬而快速崛起。
反觀台灣，曾冠瑋沈重表示，除了聯發科外，多數廠商在AI晶片相關的營收幾乎是零，即使加上世芯、創意等IC設計業者，台灣要追上中國的市占差距仍有難度。
中國：美國制裁催化IC設計大躍進
細看中國IC設計的崛起之路，其實是受惠半導體自主化及內需市場支撐的「閉環」模式，從需求規劃、設計開發、IP授權、晶圓代工到封裝測試，形成完整的協作生態並快速導入各種終端應用。
IDC分析，隨著美國制裁加速中國技術突破，如華為海思（昇騰AI晶片與麒麟手機處理器）持續精進，寒武紀等業者的AI晶片出貨量也明顯放大。同時，眾多新創業者深耕邊緣運算與物聯網等布局，帶動相關營收呈倍數成長。
台灣：應集中布局高附加價值領域
相較之下，台灣IC設計長期存在結構性痛點，人才外流、IP庫建置成本高昂、缺乏本地大規模市場，使多數中小型設計公司在AI晶片布局顯得步履蹣跚。產業人士搖頭嘆道：「台灣做的是技術，中國做的是產業工程學。」
面對中國快速追趕，專家呼籲，台灣應集中優勢布局高附加價值領域，像AI加速器、車用安全晶片、高速通訊晶片等，並加強與台積電的設計生態整合，唯有如此，台灣才能在IC設計領域保有話語權，不被規模與速度碾壓。