曾多次揭發華為晶片使用台積電代工遭中國列黑名單的加拿大研調機構TechInsights，近期再發報告指出，華為最新旗艦手機搭載的麒麟9030處理器代表「中國迄今最先進的國產半導體製造成果」，也強調該晶片採用的中芯國際（SMIC）「N+3」製程，雖較上一代有所進步，但仍受困於良率低、成本高的問題，技術大幅落後台積電與南韓三星的5奈米製程。
麒麟9030採中芯7奈米進階版製程
根據彭博社報導，TechInsights 分析華為Mate 80 Pro Max智慧型手機後發現，其搭載的麒麟9030處理器採用中芯國際「N+3」製程生產，這是該公司早期「N+2」（7奈米製程）的進階版本。報告表示，這款新晶片「顯示中芯國際在前一代製程基礎上，實現了漸進但具有意義的微縮進展」，雖然進步幅度不大，但意義重大。
良率偏低、成本高昂成發展瓶頸
儘管取得進展，TechInsights報告直言，中芯國際的技術能力尚無法與台積電及南韓三星電子等業者匹敵。報告分析，中芯國際的製程可能面臨良率偏低的問題，即每批生產中合格晶片的比例不高，且製造成本高昂，並總結「以絕對標準來看，N+3製程的微縮程度仍大幅落後台積電和三星的5奈米製程。」
美國制裁下中國仍持續推進
華為與中芯國際皆受到美國出口管制限制，被列入所謂的「實體清單」。美國政府主張，由於這兩家公司與中國軍方有關聯，對國家安全構成威脅，因此禁止美國企業向其提供半導體技術。
在限制下，中國企業面臨重重障礙，包括應用材料（Applied Materials）及艾司摩爾（ASML）等設備供應商，均被禁止向中企提供最先進的製造設備。儘管如此，華為與中芯國際仍持續推進自主晶片技術發展。
TechInsights屢揭華為晶片真相遭中國報復
TechInsights因多次揭發華為頂級AI處理器使用台積電代工晶片，引發中國強烈不滿。該機構今年10月初發布報告指出，在多款華為Ascend 910C晶片樣本中發現台積電、三星電子及SK海力士（SK hynix）的零件，顯示中國在提振本土AI半導體生產之際，仍高度依賴外國硬體。
中國隨即於10月9日公布，新一輪「不可靠實體清單」，將TechInsights等14家外國實體列入黑名單。中國商務部聲稱，這些機構分別與台灣開展軍事技術合作、發表涉中惡劣言論、協助外國政府打壓中國企業，將依法追究其責任。