早在22奈米穩住底盤前，聯電已提前部署下一段成長曲線，共同總經理王石直言：「先進封裝與矽光子，將是公司未來重要的成長動能。」這不是短線補強，其實是為2、3年後的競爭提前卡位。
在聯電的規劃，在半導體競爭戰場上，從製程節點移往系統整合與封裝架構。隨著AI、高效能運算（HPC）與高速通訊需求放大，單靠製程微縮已無法滿足功耗、頻寬與成本的多重限制，封裝與光學互連，成為影響效能的關鍵槓桿。選擇在此時切入，等同押注下一輪產業重心的移動。
聯電用先進封裝、矽光子卡位下一輪競爭
在先進封裝布局，聯電未走高資本競逐，而是定位為供應鏈中的「賦能者」。王石透露，目前已與超過10家客戶合作，預計2026年完成超過20件新產品設計定案（tape-out），相關成果可望在2027年逐步反映在營收上。而聯電並非提供單一封裝服務，是以矽中介層等關鍵技術，協助封測夥伴補足產能與技術瓶頸，降低整體供應鏈的摩擦成本。
另一顆被點名的成長引擎，是矽光子。隨著資料中心傳輸速率快速攀升，電訊號逐步逼近物理極限，光學互連被視為下一代必然選項。聯電以12吋矽光子平台為基礎，鎖定可插拔模組與共同封裝光學（CPO）等應用場景。王石形容，矽光子不只是單一產品線，而是支撐AI、雲端與高速網路長期演進的基礎建設。
技術之外，聯電也同步調整全球布局策略，替這2顆引擎鋪設可行的落地路徑。王石指出，新加坡Fab 12i第三期擴建已於2025年完成，在美國選擇以合作取代重資本投資，包括與英特爾（Intel）進行12奈米製程合作，以及與Polar Semiconductor簽署合作備忘錄（MOU），用較低的資本負擔換取市場與客戶滲透率。
不把未來押在單一節點 為長線成長預留彈性
這樣的布局，也呼應聯電一貫的經營哲學，王石強調，公司不追求一次性技術爆發，而是希望在成熟製程、特殊製程與新技術之間，建立能長期運作的結構。先進封裝與矽光子，正好補上成熟製程成長趨緩後的空缺，讓未來動能不必押注在單一節點或單一市場。
從產業角度來看，AI仍是推動半導體成長的核心力量，但真正的競爭，已不再是看誰的線寬更小，而是誰能提供更完整的系統解決方案。
聯電選擇提早進場，意味著不只參與市場成長，更試圖在下一輪規則成形前，取得位置。王石也直言，這些新引擎的成果不會立即反映在財報上，「但如果現在不做，2、3年後就沒有位置了。」
整體而言，聯電並未因22奈米站穩腳步而停下，而是將短期穩定轉化為中長期投資的底氣。當市場仍聚焦製程競賽時，聯電已試圖用先進封裝與矽光子，為自己多鋪一條不易被複製的成長道路。