AI（人工智慧）運算需求大爆發，引爆科技界「光子晶片」競賽。聯電宣布取得最先進的矽光子製程技術授權，被視為通往下一代高速連接市場的關鍵門票，讓聯電加速從8吋矽光子量產邁向12吋世代。
隨著AI模型變得更巨大，數據量呈倍數狂飆，傳統銅互連逐漸面臨傳輸挑戰，矽光子技術以光傳輸訊號兼具超高頻寬、低延遲、高能源效率，正迅速成為資料中心與HPC（高效能運算）系統新戰場。
聯電握有絕緣層上覆矽（SOI）晶圓製程、8吋矽光子量產經驗，這次與先進半導體技術創新研發中心imec簽署技術授權協議，取得imec iSiPP300矽光子製程，已驗證12吋矽光子製程技術，下一步將打造高度可擴展的光子晶片（PIC）平台。
2026年進入光子晶片風險試產
聯電資深副總經理洪圭鈞指出，此次授權合作將明顯加速12吋矽光子平台開發，「已與多家新客戶展開合作，預計2026、2027年進入風險試產，並同步推進共封裝光學與光學I/O的系統整合，為資料中心內部及跨資料中心提供高頻寬、低能耗、可大規模擴展的光互連解決方案。」
IC-Link by imec副總裁Philippe Absil表示，過去10年證明以CMOS（互補金屬氧化物半導體）製程打造矽光子能大幅提升效能。iSiPP300平台包括微環型調變器、鍺矽（GeSi）電致吸收調變器（EAM）、多樣化低損耗光纖介面、3D封裝模組。
Absil看好與聯電強強聯手，他強調這次是「協同創新」的重要里程碑，有助於將尖端矽光子解決方案，推向更大規模的市場，加速下一代運算系統落地。
除此，聯電近期頻頻對外展開合作，包括與英特爾（Intel）結盟、並與Polar Semiconductor簽署MOU（合作備忘錄），共同評估在美國明尼蘇達8吋廠進行生產，進一步強化美國本土供應鏈。
在AI競賽全速加溫之際，聯電加速將矽光子推上12吋新階段，也意味著台灣半導體在高速互連技術的布局，進入新一輪賽道。