研調機構TrendForce最新研究指出，全球AI專用光收發模組市場進入高速成長期，預估今年市場規模將從去（2025）年165億美元（約新台幣5186億元），大幅成長至260億美元（約新台幣8172億元），年增超過57%。報告指出，此波成長不僅來自產品規格升級，更反映AI資料中心快速擴建，帶動整體光通訊供應鏈出現結構性重組。
AI資料中心需求暴增 雲端業者擴大布局
隨著AI應用快速發展，資料中心對高速傳輸需求持續攀升，特別是800G以上光收發模組在AI伺服器叢集互聯中的需求顯著增加。北美超大型資料中心流量年增30%以上，促使Google、Microsoft與Meta等雲端業者加碼部署GPU與AI伺服器，進一步推升高速光連接採購需求，但也同步加劇供應鏈壓力。
關鍵零組件供應吃緊 產業調整採購策略
TrendForce指出，目前光收發模組擴產面臨多重挑戰，包括關鍵的EML（電吸收調變雷射）與CW-LD（連續波雷射）等光電晶片，因產能配置不足而供應吃緊，高精度光學對準製程能力有限，也限制產能擴張速度。同時，功耗與散熱問題仍影響系統整體設計與導入節奏。
為降低供應風險，以輝達（NVIDIA）為首的上游供應商與系統業者，調整採購模式，導入策略性長約機制以鎖定關鍵物料，逐漸降低對現貨市場依賴。技術發展方面，產業也加速轉向低功耗線性可插拔光學（LPO）與矽光子整合方案，期望取代傳統高功耗DSP（數位訊號處理器）架構，以緩解功耗與散熱壓力。
三大動能驅動成長 台廠卡位1.6T供應鏈
TrendForce分析，AI光收發模組市場的成長動能，從單一產品規格朝「市場規模擴張」、「技術世代切換」及「應用場景延伸」三大主軸並行推動。隨著1.6T世代逐步量產，以及邊緣運算與資料中心互聯（DCI）需求興起，800G與1.6T ZR/ZR+相干光模組市場可望同步擴大。
面對供給吃緊，國際大廠如Coherent、Lumentum、AAOI以及台灣廠商聯鈞光電、華星光通，均已啟動擴產與技術布局。
TrendForce指出，台灣在光通訊供應鏈中，晶圓代工、雷射晶片、被動光學元件及模組封測等領域具備完整基礎，並在矽光子與LPO技術上持續突破。預期今年至明（2027）年將成為台廠卡位1.6T世代供應鏈的關鍵時期，能否成功打入一線客戶設計導入，將攸關未來市占表現。