財經媒體《The Motley Fool》分析指出，台積電憑藉先進製程與封裝優勢，站在全球人工智慧（AI）基礎建設爆發的浪頭上。隨著AI需求持續擴張，加上獨特晶圓代工模式與強大定價能力，預期2030年台積電有望躍升為「下一個輝達（NVIDIA）」，成為產業最大受惠者。
目前輝達在AI加速器市場占有率高達85%至92%，不過隨著大型雲端業者為降低成本並加速擴展，市場逐步轉向客製化與專業化晶片設計。然而，不論技術趨勢如何變化，多數高階AI晶片仍仰賴台積電的先進製程進行生產，凸顯其關鍵地位。
先進封裝供不應求 台積電掌握定價權
隨著全球AI基礎建設投資持續擴大，市場預估今年相關支出將達到6600億美元（約新台幣20.81兆元）。台積電受惠此波成長，第一季財報顯示，單季營收達359億美元（約新台幣1.13兆元），年增近39%，毛利率攀升至66.2%。其中，高效能運算（HPC）營收占比，從2024年第一季約46%大幅提升至61%，成為主要成長動能。
報導分析，目前AI基礎建設擴張的最大瓶頸，在於先進晶片製造與封裝產能不足，尤其是CoWoS等高階封裝技術需求強勁。台積電不僅掌握全球約72%的晶圓代工市場，更擁有超過九成的先進製程產能，形成高度競爭門檻，且具備顯著定價權。
台積電長期為輝達、超微及博通等大廠提供晶片製造服務。一旦先進製程進入量產階段，客戶轉換供應商成本極高，使台積電建立穩固的產業護城河。
營收有望4年翻倍 市場地位直追輝達
為維持技術領先，台積電規劃2026年資本支出達520億至560億美元（約新台幣1.76兆元），持續擴充先進製程與封裝產能。
分析師預估，公司營收將由2026年的1639億美元（約新台幣5.16兆元），成長至2027年約2044億美元（約新台幣6.44兆元），2028年達2494億美元（約新台幣7.86兆元），並於2030年上看3115億美元（約新台幣9.82兆元），顯示未來數年具備強勁成長動能。
台積電邁向「類輝達」地位的關鍵，在於其發展並非依賴單一產品，而是深度綁定全球AI基礎建設需求。只要AI支出持續擴張，台積電在全球科技產業與資本市場的重要性，將有望與輝達並駕齊驅。