三星電子（Samsung Electronics）近期勞資談判暫告段落，不過傳出會長李在鎔21日率領多位高層低調訪台，前往聯發科（MediaTek）總部，與執行長蔡力行等高層會面，引發半導體業界高度關注。對此，三星拒絕置評，聯發科則未正面回應。
傳李在鎔親會聯發科 挾記憶體優勢搶單
根據《DIGITIMES》報導，李在鎔這次親自帶隊拜訪聯發科，目的恐不只是單一產品合作，而是希望為三星晶圓代工業務再爭取一名重量級客戶。
市場分析，三星在成功取得特斯拉（Tesla）訂單，並重新吸引超微（AMD）投片後，正積極擴大晶圓代工版圖，希望進一步挑戰台積電（TSMC）主導地位。
面對在AI領域涵蓋高頻寬記憶體（HBM）、先進封裝、AI伺服器與晶圓代工的強勢崛起，三星確實承受著前所未有的壓力。目前輝達（NVIDIA）、Google、AWS等AI巨頭大舉搶占台積電CoWoS先進封裝產能，導致供應持續緊繃，加上台積電近年連番調漲報價，促使客戶開始尋求第二供應來源。
AI時代壓力浮現 三星積極拉攏台灣供應鏈
為突破重圍，三星看準時機強調地緣政治風險，並發揮其在記憶體領域的最大優勢。供應鏈人士透露，受惠於HBM嚴重供不應求，三星正順勢推動「記憶體綁定晶圓代工」策略，以保證HBM與DRAM的穩定供貨為誘因，搭配晶圓代工的價格優惠與產能支援，藉此吸引客戶分散訂單。
近期市場更傳出，李在鎔此行也可能接觸台灣記憶體業者，以及與三星已有HBM合作的台積電。
傳三星願吸收成本 搶攻聯發科訂單
報導指出，三星為了爭取聯發科等大客戶，不排除延續過去策略，包括吸收部分成本，以降低客戶風險。
供應鏈人士分析，三星目前對聯發科的策略，與當年爭取高通（Qualcomm）訂單時類似，希望透過集團資源整合能力，搭配記憶體、面板與手機供應鏈合作條件，重新吸引聯發科採用三星5奈米以下先進製程。
雖然聯發科與台積電合作關係依舊緊密，但近期聯發科承接Google TPU訂單後，已將部分先進封裝交由英特爾（Intel）處理，被外界視為供應鏈開始分散布局，也成為三星積極切入的重要機會。
市場推測，聯發科未來不排除將部分高階手機晶片與ASIC產品重新導回三星代工。
撼動神山仍有極高門檻 台積電穩居王座
對三星而言，若能拿下聯發科訂單，將對三星2奈米與GAA技術形成重要背書。目前就看三星能否複製超微「記憶體＋Foundry」模式，帶來更多AI客戶。
不過，供應鏈人士普遍認為，即便三星與英特爾積極搶單，但要真正撼動台積電全球晶圓代工龍頭地位，仍有極高門檻。
在良率、製程穩定性與大規模量產能力方面，台積電仍具明顯領先優勢。即使三星願意透過價格與記憶體資源提高競爭力，但多數核心AI晶片客戶短期內，仍難大規模離開台積電。