隨著人工智慧（AI）運算需求快速成長，先進封裝技術已成為半導體產業競爭焦點。天風國際證券分析師郭明錤最新貼文指出，台積電下一代先進封裝平台CoPoS預計將於2028年下半年量產，主要瞄準超大型AI晶片封裝需求，並有望成為現行CoWoS技術的重要接班方案。
市場也預測輝達（NVIDIA）規劃中的下一代AI晶片Feynman，有望成為首批採用CoPoS技術的產品，進一步推升台積電在先進封裝市場的領先優勢。
瞄準超大型AI晶片 CoPoS主攻9.5倍光罩以上封裝
隨著AI晶片尺寸不斷擴大，現有封裝技術在成本與產能方面逐漸面臨挑戰。郭明錤指出，CoPoS透過將封裝架構由傳統「晶圓級」推進至「面板級」，提升材料利用效率並降低生產成本。
相較於圓形矽晶圓中介層，CoPoS採用方形玻璃面板設計，可將材料利用率由約65%提升至90%以上，特別適用於超過9.5倍光罩尺寸的超大型封裝產品。據了解，台積電未來甚至規劃進一步推進至14倍光罩尺寸封裝規格，以因應下一世代AI晶片需求。
由於輝達下一代AI晶片Feynman預計於2028年前後量產，時程與CoPoS技術高度吻合，因此被視為最有可能率先採用該技術的產品之一。
玻璃材料扮演關鍵角色 量產規格超過500毫米
玻璃材料是CoPoS架構中的重要組成之一。郭明錤指出，根據業內人士透露，目前玻璃主要應用於兩個環節，包括310×310毫米臨時玻璃載板，以及250×250毫米試產用與510×515毫米量產用的玻璃面板，後續經加工切割為玻璃核心載板（Glass Core Substrate）。
玻璃與ABF共存 採三層式結構設計
針對市場盛傳「玻璃將取代ABF載板」的說法，郭明錤特別提出澄清。他指出，CoPoS採用的玻璃核心基板其實是典型的三層結構，由玻璃作為核心層，上下兩側以ABF（ABF-GCP）增層包覆。玻璃主要提供尺寸穩定性與機械強度，而ABF則負責高密度訊號佈線功能，兩者並非競爭關係，而是相互搭配。
至於技術難度最高的部分則集中在玻璃加工製程，包括TGV（玻璃穿孔）、填銅以及金屬化（Metallization）製程等關鍵技術。
郭明錤破解三大迷思 玻璃不是中介層
針對市場對CoPoS技術的討論，郭明錤也整理出三項常見誤解。
首先，CoPoS中的玻璃並非傳統意義上的中介層（Interposer）。實際負責晶片互連的是晶片側RDL（重分布層）、TGV與銅互連結構、ABF增層這些共同構成完整的訊號傳輸架構。
其次，玻璃並不會取代ABF載板。未來封裝架構中，玻璃與ABF共同存在，玻璃提供尺寸穩定性與機械強度，而ABF則負責高密度佈線功能。如前述的玻璃核心載板架構，玻璃與 ABF 並存。
第三，晶片也不是直接貼在玻璃表面，而是貼附於玻璃核心基板上方的ABF增層表面。
先進封裝優勢有望延續至2032年
市場普遍認為，CoPoS將是台積電繼CoWoS之後最重要的下一代先進封裝技術平台。
隨著AI模型規模持續擴大、晶片尺寸不斷增加，CoPoS若能如期於2028年量產，不僅可解決超大型封裝的成本與產能問題，也有望進一步鞏固台積電在全球先進封裝市場的領先地位，優勢甚至可望延續至2032年前後。
Key takeaways on TSMC's next-generation advanced packaging, CoPoS (publicly available technical details omitted):
— 郭明錤｜Ming-Chi Kuo (@mingchikuo) June 11, 2026
1. CoPoS is currently expected to enter mass production in 2H28. It is designed to improve the economics of ultra-large packages above the 9.5x reticle-size class,…