一年前股價還在150元附近徘徊，如今日月光股價已站上600元大關。這場AI熱潮讓封測廠龍頭搭上順風車，日月光今（24日）召開股東會，營運長吳田玉直呼，受惠AI帶動高階晶片需求升溫，「先進封裝」正快速躍升為日月光最重要成長動能。
從數字來看，這股成長力道相當驚人。日月光揭露，2025年先進封裝營收從2024年的188億元，大幅成長至502億元，一年增加超過300億元，占整體封測業務營收比重也從6％拉升至13％，成為帶動風測事業成長最快的業務之一。
AI、高效運算齊發威 日月光獲利能力同步升級
吳田玉表示，全球半導體產業正進入由AI、高效能運算（HPC）、雲端資料中心及先進運算應用所驅動的新成長循環。隨著晶片架構日益複雜，提升效能已不再單靠製程微縮，先進封裝、異質整合及高階測試的重要性持續提高，讓高附加價值封測服務需求快速增加。
他認為，AI快速發展帶來的不只是單一產品需求，是一整波產業升級浪潮。面對AI大趨勢，吳田玉表示，日月光除了持續強化全球競爭力，將透過技術研發、產能擴充與智慧工廠布局，鞏固全球封測龍頭地位。
營運表現同樣反映出這股AI紅利。日月光2025年合併營收達6,454億元，其中半導體封測業務營收3,802億元，年增20.2％，成為集團最主要成長來源；相較之下，電子代工服務（EMS）營收2,572億元，年減5.2％，顯示AI相關需求已逐漸改變集團成長結構。
獲利能力也同步提升。2025年營業毛利率達17.7％，高於前一年的16.3％；營業淨利508億元，年增29.6％；稅前淨利513億元，年增23.1％。雖然受到美元兌新台幣匯率波動影響，歸屬母公司業主綜合損益降至379億元，年減16.4％，但整體營運體質仍持續優化。
瞄準高階晶片商機 日月光擴大研發與產能投資
為了搶攻下一波AI商機，日月光近年持續投入先進封裝技術開發。2025年完成高頻寬記憶體（HBM）晶圓級二次堆疊技術、2.5D異質封裝結合AI自動光學檢測技術，以及多項系統級封裝（SiP）與電源管理模組封裝技術開發，目標在高階晶片市場進一步擴大競爭優勢。
展望2026年，吳田玉表示，AI伺服器、資料中心建設與雲端運算需求仍將持續推升半導體市場成長，日月光將加大研發、人力資本、先進產能及智慧工廠投資力道。資本支出與研發費用將高於去年水準，並持續投入未來數年的成長布局。
在AI晶片競賽愈演愈烈之際，市場焦點雖然多半集中在晶圓代工廠，但從日月光先進封裝營收一年衝破500億元來看，這場AI大戰的受惠者，顯然不只有站在聚光燈下的晶片廠。