AI算力愈衝愈快，光通訊成了下一個必爭戰場。就在市場持續觀望共同封裝光學（CPO）何時放量，光通訊大廠光聖轉投資的合聖26日將登錄興櫃。合聖董事長伍茂仁透露，光纖陣列單元（FAU）需求超乎驚人，首條產線還未全面量產，第2條產線已提前規劃，搶先卡位2028年AI高速互連大商機。
隨著生成式AI快速發展，資料中心正朝更高頻寬、更高速運算演進，光通訊也從過去的配角，逐漸成為AI基礎建設不可或缺的一環。其中，CPO被視為突破高速資料傳輸瓶頸的重要技術，而FAU則是其中的關鍵零組件。
客戶需求超出產能 第2條FAU產線提前啟動
光聖轉投資的合聖，正是鎖定這塊市場切入。合聖26日以每股120元登錄興櫃，伍茂仁表示，合聖投入約1.5億元建置自主FAU封裝產線，今年第三季末將於竹南廠開始試產，明年上半年送交客戶驗證、最快下半年全面量產，首條產線年產能可望達20萬組。
伍茂仁不諱言，產能建置速度趕不上客戶需求，目前客戶對FAU的需求已遠高於原先產能規劃，因此已同步規劃第2條高自動化產線，預計明年第三季開始投資，未來產能也會高於第一條，對後續出貨維持正向看法。
瞄準2028爆發年 合聖提前卡位CPO高速互連商機
不過，日前市場一度傳出CPO量產時程可能延後，伍茂仁認為，這並未改變合聖的布局方向。畢竟合聖原本聚焦垂直擴充（Scale-up）市場，供應鏈也一直預期2027年開始逐步放量、2028年迎來商機爆發，所以提前完成量產能力，迎接下一波需求。
為了突破矽光子晶片與光纖陣列難以量產耦合的技術瓶頸，合聖導入獨家雙超穎透鏡（Meta Lens）光學結構，並與反射鏡技術整合，開發可插拔式多排FAU方案，藉此提升光訊號傳輸效率，也降低未來AI資料中心在組裝、維修與擴充上的難度。
伍茂仁表示，AI高速運算不只帶動GPU需求，光通訊架構也正同步升級，合聖除了布局FAU，也同步發展外部雷射光源模組（ELS），希望在AI高速互連供應鏈中占有一席之地。
當市場目光仍聚焦在GPU、HBM與伺服器時，合聖選擇提前押注光通訊關鍵零組件。對合聖而言，不僅追趕眼前的產能，更瞄準2028年AI高速互連市場全面放量紅利。