超微（AMD）美國時間6日宣布收購加拿大多倫多AI晶片新創公司Taalas。該公司最大的特色，是將AI模型權重直接「刻寫」進晶片矽基板中，藉此大幅提升AI推論效能。
瞄準AI推論市場 AMD收購Taalas挑戰輝達
綜合《The Register》、《CNBC》外媒報導，AMD宣布已與Taalas達成收購協議，但未透露交易金額。
AMD此舉與輝達去年底斥資200億美元取得Groq授權合作相當類似，都是瞄準快速成長的AI推論市場，希望提供更高效能、低成本的AI服務。
模型權重直接寫入晶片 打造「模型專用積體電路」
Taalas成立於2023年、總部位於加拿大多倫多，提出與傳統GPU截然不同的AI推論架構。不同於GPU仰賴HBM（高頻寬記憶體）儲存模型權重，Taalas將模型權重直接寫入晶片，因此可視為一種「模型專用積體電路」（MSIC）。
Taalas執行長Ljubisa Bajic表示，公司打造的平台可將任何AI模型直接轉換成客製化晶片，從取得模型到完成專屬晶片設計僅需約兩個月。由於晶片專為單一模型打造，雖然犧牲通用性，卻能大幅提升推論效率並降低運算成本。
HC1測試速度比輝達GPU快 第二代瞄準200億參數
今年2月，Taalas推出首款採用台積電6奈米製程打造的測試晶片HC1。根據當時的測試數據，HC1執行Meta旗下Llama 3.1 8B模型時，每秒可輸出16960個Token，推論速度比當時的輝達GPU快48倍，也比Cerebras AI加速器快8.5倍。雖然Llama 3.1已是老舊的模型，但HC1成功證明這項技術概念的可行性。
Taalas預計今年夏季推出第二代HC2晶片，目標是將單晶片可支援的模型規模提升至200億個參數。若透過流水線平行化技術部署，約50顆HC2即可支援1兆參數的大型模型運算。
AMD規劃GPU搭配專用晶片 打造混合AI架構
AMD未來有望將Taalas技術與以Instinct GPU為核心的Helios機架系統整合，可能採用一種解耦式（Disaggregated）架構，大量運算的Prompt Processing仍交由Instinct GPU負責，後續Token生成則交由Taalas加速器處理。
另一種可能的策略，則類似「Tick-Tock」模式，客戶先利用Instinct GPU完成AI模型訓練、開發與驗證，待模型定型後，再轉移至Taalas技術來加速器執行。
模型更新需重新製作晶片 成最大限制
不過，將模型權重直接刻寫進晶片也存在限制，因為晶片只能執行特定模型，若模型出現重大版本更新，無法只透過LoRA等小型Adapter調整，就必須重新修改晶片設計並重新製造，因此企業採用前必須對模型版本具有高度信心。
對此Taalas說明，重新製作晶片並不需要完全重新設計，只需修改其中兩層金屬層，因此成本與時間遠低於重新開發整顆晶片。
AMD目前與OpenAI、Anthropic及Meta均維持合作關係，三家公司也是Instinct GPU的重要客戶，因此未來不排除採用「Instinct GPU＋Taalas專用晶片」混合部署方式的可能。
續補強AI版圖 AMD拚縮小與輝達差距
近年AMD持續透過收購強化AI布局，包括2024年以6.65億美元收購AI模型開發公司Silo AI、49億美元收購ZT Systems，取得機櫃級產品的技術基礎；2025年再收購多家AI新創，包括AI推論軟體公司MK1。今年7月，AMD也宣布與Cerebras合作，將於今年稍晚會把其AI晶片整合進AMD系統中。
AMD執行長蘇姿丰日前表示，AI市場不存在「一種晶片適用所有需求」的情況，不同AI工作負載需要不同運算架構，而GPU仍將憑藉高度彈性持續扮演AI市場主力。此次收購Taalas，顯示AMD正進一步補足AI推論能力，持續縮小與輝達在AI晶片市場的差距。