台灣是全球最大半導體材料買家，去年一口氣買掉217億美元，占全球近3成，連續16年坐穩全球第一；但尷尬的是，部分關鍵上游材料仍掌握在日本、美國、歐洲等海外供應商手中。AI把晶片需求愈推愈高，材料一旦斷鏈，再強的產線也可能受影響，SEMI在21日成立半導體材料聯盟，找來35家業者組隊，要替台灣補上這塊缺口。
這支隊伍陣容橫跨材料、設備、晶圓製造、記憶體到封裝測試，由環球晶董事長徐秀蘭、日月光副總經理黃義從、台灣美光副總裁鍾聯彬及工研院材料與化工研究所所長邱國展擔任共同主席。SEMI想做的事很直接：先找出台灣供應鏈哪裡可能斷，再替關鍵材料多找幾條路。
AI狂催產能 材料斷不起
這場材料戰開打，最大推力就是AI。2025年全球半導體材料市場達732億美元，台灣就占217億美元。從2奈米、A16、環繞閘極（GAA），一路到Chiplet、3D IC，製程與封裝愈往前走，需要的材料愈多、要求也愈高，矽晶圓、光阻劑、特殊氣體等需求跟著水漲船高。
但材料和設備不一樣。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸點出問題，設備可以長期使用，材料卻是每天在消耗，一旦供應中斷，對生產的衝擊更直接。台灣若要繼續扮演全球半導體製造重鎮，不能只管晶圓廠蓋多少、設備買多少，連材料從哪裡來都得往上追。
他的解法也很現實：不要只押一家。台灣必須逐步替關鍵材料建立雙供應商，甚至三供應商，並一路往上盤點原物料來源。過去只要能準時拿到貨就好，現在地緣政治、出口管制及突發事件都可能讓供應突然卡住，手上多一個來源，就多一層保險。
台廠不是不會做 難在進不了門
只是，找出台灣廠商，並不等於問題解決，因為半導體材料最難跨過的一關就是驗證。
台灣美光副總裁鍾聯彬指出，關鍵材料驗證週期長、工程門檻高，部分高門檻材料又集中在特定地區或國家。換句話說，就算台灣廠商做得出來，也得先通過半導體大廠一道道驗證，才有機會真正進入供應鏈。
這也是SEMI找35家業者一起進場的原因，不只要撮合上下游，還準備從供應風險盤點、在地替代與備援，一路做到技術合作、標準驗證及產業媒合，真正推進到驗證、量產。
不拚全部國產 先讓台灣多條路
台灣也不可能把所有半導體材料關起門來自己做。
邱國展指出，台灣石化與化學產業已有基礎，但半導體要求的純度、低金屬含量更高；碰上台灣欠缺的關鍵原物料，仍得靠自主研發與國際合作補上。
徐秀蘭也直言，過去穩定供貨的材料，碰到突發事件或特定國家出口管制，都可能突然變成「拿不拿得到貨」的問題，也因為吃過供應風險的苦，半導體業者現在對本土供應商更加開放，只要品質有競爭力，就有機會取得認證、打進供應鏈。
因此，這次SEMI成立材料聯盟，真正要補的不是一張「國產化」成績單，而是台灣半導體最現實的風險：下一次缺料時，手上還有沒有第二條路。
從一家供應商變兩家、三家，從材料一路往上追到原物料，再把散落在台灣的材料業者拉進半導體大廠供應鏈，台灣做了幾十年晶片強國，現在開始回頭補材料這一塊。