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台灣半導體站上世界舞台，環球晶董事長徐秀蘭卻看到一群人還躲在後面。從晶圓製造、封裝測試一路做到AI，台灣都有世界級大廠，但撐起先進製程的材料業者，不少技術做得深、產品也打進供應鏈，名字卻鮮少被外界看見。
「台灣有很多隱形冠軍。」徐秀蘭看好這批藏在供應鏈裡的材料廠，希望藉由這次聯盟，把原本各自作戰的業者串起來。對她而言，台灣半導體下一步要補的，不只是材料缺口，更要讓這批公司有機會被國際市場看見。
AI逼材料走到第一線
徐秀蘭之所以此時出手，背後是半導體產業的玩法正在改變。
AI推著先進製程、先進封裝與異質整合往前衝，晶片愈做愈複雜，材料的重要性也跟著提高。過去材料多半藏在製程背後，如今從性能、純度到可靠度，都可能牽動新技術能不能落地。
材料不能再只是配角。徐秀蘭希望透過聯盟，把材料、設備、晶圓製造及封測等上下游串得更緊，讓材料業者更早掌握產業需求，也讓終端需求能更快找到台灣有能力解題的供應商。
不只接單 還要把技術做深
台灣的優勢，是身邊就有全球最密集的半導體產業聚落；弱點則是材料業者規模不一，許多公司握有技術，卻各自埋頭苦幹。
SEMI半導體材料聯盟要做的事，就是把這些散落的力量拉在一起。
對材料廠而言，這不只是多一個接單平台。若能更早知道晶圓製造、封裝及設備端下一步需要什麼，就有機會提早投入研發，把產品跟著下一代製程一起往前推，不是等市場成熟後，再跟國際大廠搶生意。
徐秀蘭要把隱形冠軍推出去
這也是徐秀蘭對台灣材料產業更大的盤算。
台灣已經養出世界級的晶圓製造、IC設計與封測產業，材料端卻仍有一批公司藏在供應鏈深處。徐秀蘭希望藉由聯盟增加國際鏈結，讓有技術、有產品的台廠，不只守著台灣市場，也有機會跟著整條半導體供應鏈走出去。
台灣不缺會做材料的人，缺的是把這群人推上舞台。徐秀蘭這次要做的，就是讓「隱形冠軍」不要再隱形。