台灣要拚半導體材料自主，東西在台灣做出來就夠了嗎？工研院材料與化工研究所所長邱國展認為，還得繼續往上游追，因為材料背後還有原料、單體與觸媒，這些「材料的材料」如果仍掌握在別人手裡，供應鏈就還有缺口。
邱國展把台灣材料產業的路徑拆得很清楚：先從半導體製程使用的「耗材」切入，再逐步往「實體材料」走，接著利用台灣石化產業累積多年的合成能力，把技術一路推向半導體需要的高純度材料。
問題是，愈往上游走，難度愈高。
台灣有石化底子 卻不是什麼都有
台灣並非沒有化學材料能力。相反地，既有石化產業留下相當完整的合成技術與人才，這些都是發展半導體材料可以利用的底子。
但半導體要的不是一般工業材料。
從純度、穩定性到製程要求，門檻一路往上拉；再往源頭追，部分關鍵原物料與技術，台灣仍有必須補上的缺口。
邱國展指出，部分材料領域過去與國際技術甚至存在約3至5年的差距。這幾年透過研發與產業合作，距離正在縮短，但不代表所有技術都已經成熟。
自己沒有的 不必什麼都重做一遍
更值得注意的是，邱國展並不主張所有東西都關起門來自己做。
面對上游缺口，一條路是投入自主觸媒研究，把關鍵技術掌握下來；另一條路則是從國際引入單體，結合台灣既有的材料與化學能力，繼續往後開發。
如果碰到台灣落差較大的技術，也不必從零開始重建整套供應鏈，他建議把國際技術與合作夥伴拉進來，共同投入材料與原物料開發。
這套打法的重點不是「全部國產」，先搞清楚什麼必須自己掌握、什麼可以國際合作，再把有限的研發資源押在真正會卡住台灣半導體的地方。
工研院先探路 成熟再交給產業
這也是工研院在這場材料戰裡扮演的角色。
邱國展說明，工研院先透過前瞻計畫確認材料與技術方向，再把研發成果透過產業聯盟往後推，最後交給業者接手量產。
原因很現實，材料開發風險高，從實驗室做得出來，到真正進入半導體產線，中間還隔著驗證與量產門檻。若等企業各自看到市場才投入，不只時間慢，個別業者承擔的風險也更高。
因此，聯盟接下來不只要找出台灣缺哪些材料，也要讓材料、設備、晶圓製造與封測業者更早坐在一起，把需求先講清楚，縮短新材料一路走到量產的時間。
材料自主 還得再往上挖一層
前三條看到的是台灣半導體材料供應鏈缺口，邱國展則把鏟子再往地下挖。
台灣有龐大的半導體製造需求，也有石化與化學產業留下的底子；真正要挑戰，是如何把這些能力一路往高純度材料推進，再補上更源頭的觸媒、單體與原物料。
所以台灣下一步要問的，已經不只是「半導體材料能不能自己做」，而是做這些材料需要的「材料」，我們究竟掌握了多少。