「我個人是覺得Micro LED不太可能。」台灣面板廠積極尋找Micro LED在AI光通訊的商機，大立光董事長林恩平卻在8日法說會上潑了冷水。他質疑Micro LED搭配多模光纖的技術路線，容易組裝卻有耗電、體積與效率問題；大立光反而選擇挑戰精度要求更高的光纖陣列，靠自行開發的設備，處理連高精度零件都難以完全避免的組裝誤差。
林恩平的底氣，來自大立光多年累積的精密製造能力。過去替手機鏡頭開發的自動化技術，如今被帶進光纖與微透鏡的組裝製程。光纖位置只要出現些微偏差，就可能影響光訊號傳輸；大立光卻能利用主動對位技術，調整光學元件的位置，補償零件公差造成的偏差，這也讓林恩平敢接下組裝難度更高的產品。
Micro LED耗電又占空間 林恩平不買單
隨著AI資料中心對高速傳輸的需求增加，Micro LED除了用於顯示，也開始被研究作為光通訊的發光元件。台灣面板廠已投入相關技術，希望將原本用於顯示器的製程能力，延伸至資料中心光傳輸市場。
但林恩平對Micro LED搭配多模光纖的方案有不同看法。他指出，多模光纖的核心較粗，組裝相對容易，Micro LED卻可能需要大量發光元件，增加耗電與空間需求。他認為，若無法克服這些問題，即使光纖容易對準，也未必能滿足AI資料中心對傳輸效率的要求。
林恩平表示，從目前接觸到的客戶需求來看，尚未看到客戶認為這種架構具有足夠的商業可行性。不過，他評論的是特定Micro LED多模光纖方案，並未直接否定友達等台廠所有技術布局。對投入光通訊的台灣業者而言，技術能否獲採用，仍取決於客戶對耗電、傳輸密度及成本的要求。
零件精度不夠好 大立光靠設備補回來
林恩平敢挑戰高精度光纖組裝，靠一套與一般零件採購不同的做法。
光纖陣列需要利用V型槽固定光纖位置，槽體若有些微偏差，可能影響光纖排列精度。一般製造商會盡量採購高精度零件，大立光卻嘗試利用精度不夠理想的V型槽與光纖，透過後續製程控制與補償，做出符合客戶要求的成品。
今年6月股東會上，林恩平曾透露，大立光不必完全仰賴最高精度的外購零件，也能透過自行開發的設備及製程補償，處理光纖排列的精度問題。如今，他進一步說明，大立光利用主動對位（AA）技術，在組裝時調整光學元件的位置，補償零件公差造成的偏差。
這套做法的優勢，在於設備與製程都掌握在大立光手上。客戶修改規格，可以自行調整機台、軟體與檢測流程，不必每次都等待外部設備商配合。從零件排列到光學對位，大立光試圖把多年來製造手機鏡頭的本事，用在AI光通訊的高精度組裝。
「因為難做，這個才比較有價值。那種隨便兜起來都可以的，我們大概也沒什麼競爭力。」林恩平說。
多排FA已送樣 2028年挑戰高難度
大立光接下來要把光纖排列從單排推向多排，林恩平透露，多排光纖陣列（FA）已經送樣，瞄準2028年的客戶專案。當更多光纖必須擠進有限空間，光纖間距、對位精度及檢測程序都會更加複雜，更考驗設備的自動化能力。
在光學耦合技術方面，大立光目前規劃2027年量產的產品以光柵耦合（GC）為主，另一種邊緣耦合（EC）方案仍與客戶共同開發。多排FA雖已送樣，後續仍需完成客戶驗證，才能進一步確認量產時程。
今年6月，林恩平曾坦言，AI發展讓他擔心手機鏡頭產業受到衝擊，因此決定尋找新的技術出路。當時大立光還在準備FA試產，到了9月已有產品通過一家客戶認證，10月又揭露多排FA送樣進度。從手機鏡頭跨進AI光通訊，大立光已開始把精密製造能力帶進實際客戶專案。
當台灣科技業忙著尋找AI新商機，林恩平選擇的切入點，是把多年來做手機鏡頭的精密製造本事，搬進光通訊供應鏈。下一個挑戰，是把這套技術用在2028年的多排光纖產品。