2026年蘋果秋季發表會於美國時間9月9日登場，研調機構TrendForce最新手機產業研究指出，受記憶體成本大幅攀升、整體零組件成本壓力增加影響，蘋果（Apple）可能調高iPhone 18系列售價，預估漲幅約落在10%至20%之間，其中首款折疊機iPhone 18 Fold更可能成為此次新品中價格最高的機型。
記憶體成本飆近400% iPhone 18系列漲10-20%
TrendForce指出，記憶體價格自2025年下半年起進入強勁上升週期，對新款iPhone的成本造成明顯衝擊。以iPhone 18 Pro 256GB機型為例，2026年第3季記憶體成本較去年同期大增近400%，即使Apple積極與其他零組件供應商議價，仍難完全抵銷整體BOM（物料清單）成本上升的壓力。
在成本持續攀升下，Apple若要維持產品利潤，上調終端售價的壓力也隨之增加。不過，考量全球經濟環境偏疲弱、消費者支出趨於保守，TrendForce認為Apple此次可能採取相對溫和的調價策略，預估iPhone 18系列整體漲幅約為10%至20%。
首款折疊iPhone登場 起跳價上看2299美元
除了價格可能上漲，iPhone 18系列今年也將迎來產品線調整。TrendForce指出，Apple自2026年起可能將iPhone發表節奏拆分為秋季與春季兩波。
今年秋季預計由iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max，以及首款折疊機iPhone 18 Fold（暫名）登場；至於iPhone 18基本款及其他延伸機種，則可能延後至2027年第1季推出。
其中，iPhone 18 Fold被視為此次最大亮點。TrendForce預估，其起始售價可能落在2099至2299美元（約新台幣66550元至72891元），頂規版本甚至不排除突破3000美元（約新台幣95105元）。
不過，由於首款折疊iPhone初期產能及備貨量有限，加上上市時間較晚，TrendForce預估，2026年全球折疊手機在整體智慧手機市場的占比仍約維持2%。
iPhone 18硬體升級 散熱、相機、電池都有變化
在硬體方面，TrendForce指出，秋季推出的3款新機雖有多項規格強化，但整體依舊以實用性升級為主，並未出現大幅顛覆性的改變。
- 2nm處理器效能更強：全面導入TSMC 2nm製程的 A20 Pro處理器，為端側AI運算提供更強大的算力基礎，並同步改善功耗。
- 晶片散熱技術升級：記憶體封裝架構由InFO轉為WMCM，縮短訊號傳輸路徑，改善過往手機在高負載運算時的發燙問題。
- 高刷螢幕更省電：螢幕面板升級至LTPO+規格，在維持流暢高刷新率的同時，進一步降低顯示系統的耗電。
- 首配機械式可變光圈：Pro系列主鏡頭首次配備機械式可變光圈，提升光學景深控制力與全場景曝光的動態範圍。
- 電池容量與續航提升：受惠於內部機構空間優化，新機電池容量皆有所提升，其中Pro Max因機身空間較大，續航力升級較為明顯。
iPhone 18 Fold務實取捨 雙鏡頭、電容式指紋辨識
至於首款折疊機iPhone 18 Fold，為兼顧機身厚度與實用性，在硬體配置上則有所取捨。
TrendForce說明，iPhone 18 Fold預計採用雙鏡頭配置，且改採傳統電容式指紋辨識，透過硬體設計調整，在纖薄機身與產品功能間取得平衡。
軟體訂閱成獲利關鍵 Apple Intelligence持續布局
TrendForce分析，在硬體成本持續走高的情況下，Apple未來除了透過產品價格調整反映部分成本，也可能依賴軟體與服務創造獲利。
其中，Apple Intelligence相關雲端服務與軟體訂閱收入，可望成為Apple未來維持整體獲利結構的重要布局。
蘋果秋季發表會9/10登場 摺疊iPhone首亮相
2026年蘋果秋季發表會將於美國時間9月9日上午10時（台灣時間9月10日凌晨1時），主題為「驚喜與閃耀」（Surprise and shine），是由新任執行長特努斯（John Ternus）主持，預計發表摺疊iPhone、iPhone 18 Pro系列、Apple Watch 12及AirPods 5。