聯發科新一代天璣旗艦晶片15日下午先亮相，官方預告首度打出「Pro」，市場聚焦2奈米新品能否把手機版圖再往頂端推；第四季首款AI加速器ASIC接著量產，聯發科另一隻手則伸進資料中心，要在手機之外補出第二條成長曲線。
聯發科已預告15日下午2時30分舉行天璣旗艦新品發表會，市場預期新品將是天璣9600系列，並採用台積電2奈米製程。聯發科8月營收才以641.83億元改寫單月新高，接下來要拚高階產品繼續上攻。
2奈米攻頂 首打Pro再切高階
聯發科過去靠天璣系列一路往Android旗艦手機推進，這次預告首度出現「Pro」，市場焦點也從單純的晶片升級，觀察聯發科是否進一步拉開旗艦產品層級。
製程也跟著往前走，聯發科去年完成首款台積電2奈米旗艦SoC設計定案；依公司公布資料，相同速度下，強化版2奈米較N3E功耗可降低約36%。首款2奈米晶片原本就排定2026年底上市，如今時間走到產品揭曉前夕。
這一刀補的是聯發科最熟悉的手機生意，而且是往最上面補。8月營收創高已經證明基本盤還在，15日要看「Pro」如何切產品，以及聯發科能不能靠2奈米把高階手機再往上推。
但手機做得再大，還是手機。聯發科今年更大的變化，是瞄準AI ASIC。
第一顆還沒量產 AI市占先喊20％
聯發科首款AI加速器ASIC預計第四季量產，並與美國大型雲端服務商合作，執行長蔡力行日前表示，今年資料中心相關營收可望突破20億美元，聯發科做了多年的客製晶片生意，開始往AI資料中心放大。
晶片還沒正式量產，聯發科把2027年資料中心AI ASIC市占目標，由原先10%至15%提高至15%至20%，估計屆時可服務市場規模達800億美元；第二款AI加速器ASIC也已在開發，目標2028年量產。
從第一款量產時間、第二款開發進度到市占目標一起往前排，聯發科瞄準手機之外另一塊能長大的生意。
輝達砸35億美元 補上AI大咖盟友
聯發科要從手機跨進資料中心，光有晶片還不夠，生態系也得跟著補。輝達8月底宣布投資35億美元認購聯發科海外可轉換公司債，雙方並擴大長期合作，從邊緣AI一路延伸至雲端AI基礎建設。
依雙方公布的合作內容，聯發科將採用輝達NVLink Fusion平台，協助超大規模雲端服務商等客戶開發客製化XPU，進一步往機櫃級AI系統延伸。對原本強項在手機SoC的聯發科而言，輝達補進來的不只是35億美元，是一張通往AI資料中心生態系的門票。
聯發科現在補的2塊版圖愈來愈清楚：2奈米把手機往更高階推，AI ASIC把生意往資料中心拉。
手機這條腿已經站穩，下一步是另一條腿能不能長大。15日先看2奈米新品，第四季再看首款AI ASIC量產；聯發科真正要證明的，不是哪一顆晶片跑得最快，是手機之外，能不能再做出一門夠大的生意。