AI晶片需求持續升溫，先進封裝產能成為供應鏈焦點。市場消息指出，台積電CoWoS產能預計，從2026年底每月約13萬片，擴充至2028年底每月約26萬片，成長逾1倍，擴產重心鎖定美國亞利桑那州AP9、AP10及台灣AP7。
在產能持續擴充之際，訂單外溢其他業者，不僅讓競爭對手英特爾（Intel）分一杯羹，其相關供應鏈台廠也跟著受惠。
CoWoS擴產追不上需求 訂單開始外溢
市場消息分析，台積電雖持續擴充CoWoS產能，但AI需求成長快速，加上擴產需要時間，部分客戶因此轉向非台積電陣營。
分析師預估，日月光投控（3711）、艾克爾（Amkor）等業者到2028年底的相關產能，換算後相當於每月約11萬片CoWoS產能；此外，提供矽中介層的聯電（2303）、世界先進（5347）也可望受惠。
英特爾另闢封裝路線 2028年產能估達4.5萬片
英特爾布局的EMIB-T與台積電CoWoS架構不同，前者是在有機基板內嵌「橋接」（bridge），後者則採用矽中介層及矽穿孔（TSV）連接晶片。
相較之下，CoWoS則仰賴矽中介層，透過TSV垂直電路連接記憶體與邏輯晶片，密度更高，適合輝達（NVIDIA）等高功耗AI晶片。
分析師預估，英特爾EMIB-T若換算為12吋CoWoS等效晶圓，2027年產能可達每月1.5萬至2萬片，2028年則達每月4萬至4.5萬片，雖然規模仍不及台積電陣營，但有助改善先進封裝緊繃、干擾前段出貨的情況。分析師也指出，EMIB-T架構特性更適合Google、亞馬遜（Amazon）等業者設計的客製化AI晶片。
台積電市占72.5% 樂見更多業者加入
董事長魏哲家在7月法說會表示，公司專注前段先進封裝，樂見更多廠商加入後段產能，以增加供應彈性。市場消息也指出，英特爾馬來西亞廠先前已傳出加入協助後段先進封裝工作，與台積電共同服務大型客戶。
TrendForce最新研究顯示，2026年第2季全球前十大晶圓代工業者合計產值達534.88億美元，季增11.5%，再創新高。台積電營收401.98億美元、季增12.1%，市占率72.5%穩居全球第1；三星以32.60億美元、市占5.9%排名第2。
| 2026全球晶圓代工10強營收排名 | ||||
|---|---|---|---|---|
| 排名 | 業者 | 2026 Q2營收 | 季增 | 市占率 |
| 1 | 台積電（TSMC） | 401.98億美元 | 12.1% | 72.5% |
| 2 | 三星（Samsung） | 32.60億美元 | 1.8% | 5.9% |
| 3 | 中芯國際（SMIC） | 30.06億美元 | 20.0% | 5.4% |
| 4 | 聯電（UMC） | 21.75億美元 | 12.7% | 3.9% |
| 5 | 格羅方德（GlobalFoundries） | 17.86億美元 | 9.3% | 3.2% |
| 6 | 華虹集團（HuaHong Group） | 12.74億美元 | 3.5% | 2.3% |
| 7 | 高塔半導體（Tower） | 4.60億美元 | 11.2% | 0.8% |
| 8 | 世界先進（VIS） | 4.51億美元 | 13.8% | 0.8% |
| 9 | 合肥晶合（Nexchip） | 4.47億美元 | 6.4% | 0.8% |
| 10 | 力積電（PSMC） | 4.32億美元 | 11.9% | 0.8% |
| 前10合計 | 534.88億美元 | 11.5% | 96.5% | |
AI需求延燒 成熟製程也轉趨吃緊
TrendForce指出，AI高效能運算（HPC）需求持續推升先進製程，加上PMIC、功率離散元件等AI周邊晶片需求增加，以及消費性電子提前備貨，部分成熟製程產能也轉趨吃緊。
台積電5、4、3奈米維持滿載，2奈米本季首度貢獻營收，帶動第2季晶圓出貨量及平均銷售單價同步季增。