AI大單一路塞進台積電，連後段封裝都忙不過來，財務長黃仁昭最新透露，CoWoS產能持續吃緊，除了自己擴產，也透過委外封測（OSAT）夥伴分擔部分封裝製程，避免後段瓶頸限制先進製程晶圓出貨。
黃仁昭指出，台積電發展先進封裝，主要是為了支援前端晶圓需求。換句話說，CoWoS生意再好，也不能反過來堵住前面更大的晶圓生意。
封裝做不完就分 晶圓一片不能卡
台積電早已替找幫手留下伏筆，董事長魏哲家7月法說會談到先進封裝時表示，台積電專注前段先進封裝，對於後段產能短缺，樂見更多業者加入供應，增加產能與彈性。
外援也已經找上門，台積電今年6月與美國封測大廠Amkor簽下10年合作協議，強化亞利桑那州先進封裝與測試能力，並向Amkor採購先進封裝與測試服務，市場解讀合作範圍包括支援CoWoS產能。
台積電的盤算並不複雜，前段先進製程晶圓需求持續往上，後段不必什麼都自己做；能交給合作夥伴分擔的製程就往外分，先把整條AI晶片產線跑順。
2年拚翻倍 外面還要補11萬片
問題是，台積電已經拚命擴，市場還是嫌不夠。
法人估計，台積電CoWoS月產能將從2026年底約13萬片，拉高至2028年底約26萬片，2年翻倍；同期非台積電陣營等效月產能也可能擴至約11萬片。
這批外援包括日月光、Amkor等封測廠，聯電、世界先進則被市場點名切入矽中介層供應。AI客戶也開始驗證台積電之外的供應鏈，替塞滿的先進封裝產能再開一條路。
最有意思的是，連晶圓代工戰場上的老對手，都可能在封裝端變成幫手。
連老對手都能幫 英特爾也傳接單
市場8月傳出台積電部分CoWoS後段需求外溢至英特爾馬來西亞廠，以部分產能協力服務雙方共同大客戶。英特爾執行長陳立武曾表示，外界都知道CoWoS產能不足，英特爾正處於能夠提供支援的位置。
法人進一步估計，若換算成12吋CoWoS等效晶圓，英特爾EMIB-T月產能2027年可能達1.5萬至2萬片，2028年增至4萬至4.5萬片。規模仍不及台積電，但已能替吃緊的先進封裝增加另一個出口。
後段塞車，前段也沒閒著。黃仁昭透露，一般新製程推出2、3年後需求會逐步轉弱，但3奈米至今仍維持強勁，台積電持續增加N3產能，供應仍無法完全滿足需求；隨AI需求從GPU、客製AI加速器再往CPU及網路晶片擴散，先進製程需求還在往上。