美光部分記憶體訂單已經一路排到2031年！AI帶動記憶體需求，美光與客戶簽訂的長期合約拉到3至5年，台灣美光董事長盧東暉預期，2027、2028年記憶體供應會比今年更吃緊。
這場搶貨潮在HBM（高頻寬記憶體）最明顯，美光2027年的HBM供應已有相當部分進入長期合約，客戶跟著未來幾代AI平台提早規畫需求。過去記憶體廠得盯著景氣變化調整產能，如今部分客戶把需求一路往後排，美光準備產能的時間也跟著往前移。
HBM4才量產 客戶已進研發室
訂單往前排，客戶連產品研發都提早進場。美光HBM4才進入量產，下一代HBM4E已經與輝達（NVIDIA）等重要客戶共同開發，盧東暉透露，下一代產品研發正與客戶緊密合作，目前進度順利，實際推出時間則保密到家。
AI晶片需要什麼樣的記憶體規格，記憶體廠與客戶在產品開發階段就得開始磨合，美光先進封裝暨測試營運副總裁張玉琳指出，HBM愈來愈走向客製化設計（Custom Design），美光已與輝達、超微（AMD）密切合作。
HBM還必須與GPU及後續先進封裝整合，從前段DRAM晶圓、HBM堆疊到最後與AI晶片整合，牽動的不只記憶體本身。客戶愈早決定下一代AI平台規格，美光就得愈早投入產品開發，連帶把晶圓製造及封裝產能提前準備好。
訂單往前拉 封裝產能跟著擴
這股變化已經落到台灣產能。美光除了在桃園、銅鑼及台南增加前段晶圓製造空間，台中后里的先進封裝產能也持續往上拉，第2座先進封裝廠預計10月中啟用，接著搬入設備、安裝及調校。
HBM從DRAM晶圓製造、堆疊一路做到封裝，前後段產能都得配合。張玉琳指出，台灣從半導體製造、封裝到供應鏈已形成完整聚落，美光增加HBM產能，也需要製造、封裝及設備等不同環節的人才一起投入。
長約把訂單能見度往後拉，客製化HBM則讓客戶更早進入產品開發，盧東暉認為，記憶體供應吃緊還會延續，2027、2028年的供需情況將比今年更緊。